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7月14-15日,以SEMI物流工作委員會(huì)組織的、包括Applied Materials、KLA-Tencor、TEL、Dainippon Screen、Air Products、Cymer、Novellus、Advantest和ASML等多家世界著名的半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商齊聚大連,與大連當(dāng)