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使用功率 WCSP 技術解決小型應用中的熱性能問題
當談到以經(jīng)濟高效的方式為空間受限的高功率密度應用供電時，例如固態(tài)驅動器 (SSD) 或可穿戴設備，晶圓芯片級封裝 (WCSP) DC/DC 轉換器解決方案廣泛用于行業(yè)。更緊密地集成到系統(tǒng)級封裝 (SIP) 模塊的趨勢對現(xiàn)有封裝技術提出了越來越大的挑戰(zhàn)，迫使工程師尋找優(yōu)化空間受限應用中熱性能的新方法。
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晶圓芯片級封裝(WCSP)在克服各種挑戰(zhàn)的同時不斷發(fā)展
