隨著芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度突破百億晶體管規(guī)模,傳統(tǒng)EDA工具在自然語言(NL)到版圖(GDSII)的自動化流程中面臨效率與質(zhì)量瓶頸。本文提出一種基于自研EDA引擎與大語言模型(LLM)深度融合的UDA(Unified Design Automation)平臺,通過NL-to-GDSII全流程QoR(Quality of Results)調(diào)優(yōu)技術(shù),實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)意圖到物理實(shí)現(xiàn)的精準(zhǔn)映射。實(shí)驗(yàn)表明,該平臺使數(shù)字電路設(shè)計(jì)周期縮短40%,關(guān)鍵路徑時序收斂效率提升65%,版圖面積利用率優(yōu)化至92%,為3nm及以下先進(jìn)制程提供智能化設(shè)計(jì)解決方案。