TENSILICA
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IntegrIT加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡
Tensilica宣布，DSP（數(shù)字信號處理）軟件設(shè)計解決方案供應商IntegrIT公司，加盟Tensilica Xtensions合作伙伴網(wǎng)絡，提供關(guān)鍵的軟件組件，包括用于ConnX基帶引擎、HiFi音頻DSP以及ConnX D2通信DSP的高性能Nature DSP
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多核LTE方案助力手持移動設(shè)備SoC設(shè)計
Tensilica宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(長期演進技術(shù))手持移動設(shè)備SoC設(shè)計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT DOCOMO展出了與富士通、
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Tensilica Xtensa IP核用于LTE 手持移動設(shè)備SoC設(shè)計
Tensilica宣布，授權(quán)NTT DOCOMO公司多個Tensilica Xtensa LX數(shù)據(jù)處理器（DPU）IP核，用于最新的LTE(長期演進技術(shù))手持移動設(shè)備SoC設(shè)計。2010年2月在西班牙巴塞羅那舉行的全球移動大會上，NTT DOCOMO展出了與富士通、
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IntegrIT加盟Tensilica 合作伙伴網(wǎng)絡提供DSP軟件服務
IntegrIT加盟Tensilica 合作伙伴網(wǎng)絡提供DSP軟件服務
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
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Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
Tensilica發(fā)布第三代鉆石系列標準處理器
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Tensilica靈活配置的DSP助力自主知識產(chǎn)權(quán)
Tensilica將于3月15-16日亮相上海IIC-China 2010（國際集成電路研討會暨展覽會）。針對金融危機對半導體產(chǎn)業(yè)的影響、半導體廠商在研發(fā)成本方面的問題以及領(lǐng)先的中國半導體廠商對于自主知識產(chǎn)權(quán)的孜孜追求，Tensilica
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Tensilica 靈活配置的DSP助力自主知識產(chǎn)權(quán)
Tensilica 靈活配置的DSP助力自主知識產(chǎn)權(quán)
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Tensilica授權(quán)海思使用Xtensa以及和ConnX DSP IP核
Tensilica授權(quán)海思使用Xtensa以及和ConnX DSP IP核
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第二代ConnX基帶DSP引擎（Tensilica）
Tensilica發(fā)布第二代基帶引擎ConnX BBE16，用于LTE（長期演進技術(shù)）及4G基帶SoC（片上系統(tǒng)）的設(shè)計。ConnX BBE16的16路MAC（乘數(shù)累加器）架構(gòu)經(jīng)過特別優(yōu)化，以滿足無線DSP（數(shù)字信號處理）算法需求，包括：OFDM（正交
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第二代ConnX基帶DSP引擎（Tensilica）
第二代ConnX基帶DSP引擎（Tensilica）
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HiFi EP音頻DSP（Tensilica）
ensilica宣布，即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴展的音頻前/后處理等應用，如：藍光播放器、數(shù)字電視（DTV）以及智能手機。HiFi EP增強了高效率
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HiFi EP音頻DSP（Tensilica）
HiFi EP音頻DSP（Tensilica）
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海思網(wǎng)絡設(shè)備芯片獲Tensilica DPU和DSP內(nèi)核使用授權(quán)
國際電子商情訊 Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器(DPU)及ConnX DSP(數(shù)據(jù)信號處理)IP核。海思將在網(wǎng)絡設(shè)備芯片的設(shè)計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導體副總裁Teresa He表示：“
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Tensilica授權(quán)海思使用Xtensa系列數(shù)據(jù)處理器
Tensilica日前宣布，授權(quán)海思半導體Xtensa系列可配置數(shù)據(jù)處理器（DPU）及ConnX DSP（數(shù)據(jù)信號處理）IP核。海思將在網(wǎng)絡設(shè)備芯片的設(shè)計中使用Tensilica的DPU和DSP內(nèi)核。 海思半導體副總裁Teresa He表示：“在選擇Ten
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HiFi EP音頻DSP較同類產(chǎn)品減少40%的功耗和50%的面積
關(guān)鍵字: HiFi EP DSP DTV Tensilica宣布，即將推出基于HiFi 架構(gòu)的新一代產(chǎn)品HiFi EP音頻DSP，可同時支持家庭娛樂產(chǎn)品中的多聲道編解碼以及持續(xù)擴展的音頻前/后處理等應用，如：藍光播放器、數(shù)字電視（DTV）以及智
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依靠視頻預/后處理實現(xiàn)更出眾的高清多媒體設(shè)計
消費類視頻應用如今正在經(jīng)歷爆炸性的增長，可以提供逼真圖像并允許用戶根據(jù)不同顯示設(shè)備調(diào)整畫面的數(shù)字視頻壓縮技術(shù)正是這種增長的幕后推手。數(shù)字視頻技術(shù)的流行使得沉寂多年的電視市場再度活躍起來，視頻產(chǎn)品再次成為了消費電子領(lǐng)域的熱門商品
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依靠視頻預/后處理實現(xiàn)更出眾的高清多媒體設(shè)計
消費類視頻應用如今正在經(jīng)歷爆炸性的增長，可以提供逼真圖像并允許用戶根據(jù)不同顯示設(shè)備調(diào)整畫面的數(shù)字視頻壓縮技術(shù)正是這種增長的幕后推手。數(shù)字視頻技術(shù)的流行使得沉寂多年的電視市場再度活躍起來，視頻產(chǎn)品再次成為了消費電子領(lǐng)域的熱門商品
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MIPS與Tensilica計劃在CES上演示Android平臺SoC設(shè)計
國際電子商情訊 為家庭娛樂、通信、網(wǎng)絡和便攜式多媒體市場提供業(yè)界標準處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導廠商MIPS科技公司(MIPS Technologies)與Tensilica公司攜手推動流行的Android平臺上的系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計活動。通過雙
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MIPS與Tensilica攜手推動Android平臺上的SoC設(shè)計
MIPS 科技公司（MIPS Technologies, Inc，納斯達克代碼：MIPS）與Tensilica公司攜手推動流行的Android™平臺上的系統(tǒng)級芯片（SoC）的設(shè)計活動。通過雙方的合作，MIPS科技和Tesilica將協(xié)助廠商加速設(shè)計出基于And
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