根據(jù)日經(jīng)新聞的報道,日本半導體硅片大廠Sumco(勝高)計劃在日本佐賀縣新建的半導體硅片工廠將獲得日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省最高 750 億日元(約 5.4 億美金)的補貼,相當于該新廠建設費用的三分之一。
1月13日消息,據(jù)日經(jīng)新聞12日報導,全球半導體硅片供需持續(xù)緊繃,2021年全球半導體硅片出貨量有望創(chuàng)下歷史新高紀錄。日本半導體硅片大廠SUMCO會長兼CEO橋本真幸近日在接受專訪時表示,產(chǎn)能將滿到2026 年。
受惠于人工智能、5G以及物聯(lián)網(wǎng)的持續(xù)性發(fā)展,近期半導體硅晶圓缺貨之勢加劇,近日國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)旗下硅晶圓制造者部門SMG(Silicon Manufacturers Group)最新公布,全球首季硅晶圓出貨總面積創(chuàng)史上新高,來到3084百萬平方英寸。
半導體硅晶圓巨擘日商勝高(SUMCO)召開法人說明會,除了預期硅晶圓價格今、明兩年將持續(xù)調(diào)漲外,也預期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年,因為已有客戶針對2021年之后的產(chǎn)能供給進行協(xié)商。
據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會公布的硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報告顯示,今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸,創(chuàng)下連續(xù)5個季度出貨量最高的歷史紀錄。
硅晶圓: 晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成長硅晶棒,成為制造積體電路的石英半導體的材料,經(jīng)過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。