作為業(yè)內(nèi)持續(xù)專(zhuān)注于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)芯片開(kāi)發(fā)的廠商,Silicon Labs(芯科科技)自2021年剝離基礎(chǔ)設(shè)施與汽車(chē)(I&A)業(yè)務(wù)后,全力聚焦物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。而隨著物聯(lián)網(wǎng)邁向全場(chǎng)景無(wú)縫連接與人工智能(AI)端側(cè)賦能的新階段,市場(chǎng)對(duì)連接性、多協(xié)議支持、安全性、低功耗以及AI計(jì)算能力的需求日益增長(zhǎng)。憑借獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)勢(shì),芯科科技正助力客戶(hù)應(yīng)對(duì)這些復(fù)雜挑戰(zhàn),并在汽車(chē)、工業(yè)和醫(yī)療等領(lǐng)域進(jìn)行戰(zhàn)略布局,為下一代智能互聯(lián)設(shè)備注入強(qiáng)勁動(dòng)力。