PCB設計要求與SMT生產(chǎn)質量關聯(lián)性研究：設計缺陷的隱性成本與優(yōu)化路徑

在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈中，PCB設計作為產(chǎn)品實現(xiàn)的源頭環(huán)節(jié)，其質量直接決定SMT（表面貼裝技術）生產(chǎn)的良率與效率。據(jù)行業(yè)統(tǒng)計，70%以上的SMT生產(chǎn)故障可追溯至PCB設計缺陷，這些缺陷不僅導致材料浪費與返工成本激增，更可能引發(fā)產(chǎn)品可靠性風險。本文從PCB設計規(guī)范出發(fā)，系統(tǒng)解析設計不良對SMT生產(chǎn)的關鍵影響，并提出基于DFM（可制造性設計）的優(yōu)化策略。