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QFN失效分析與SMT工藝設(shè)計(jì)指南：從設(shè)計(jì)到制造的可靠性控制
QFN（Quad Flat No-Lead Package）作為高密度表面貼裝封裝形式，憑借其小型化、低阻抗、優(yōu)異的散熱性能，已成為5G通信、汽車(chē)電子等領(lǐng)域的核心封裝方案。然而，其無(wú)引腳結(jié)構(gòu)與超薄焊端設(shè)計(jì)對(duì)SMT工藝提出嚴(yán)苛挑戰(zhàn)，焊端燒毀、短路、虛焊等失效模式成為制約良率的關(guān)鍵瓶頸。本文從失效機(jī)理出發(fā)，結(jié)合工藝優(yōu)化策略，系統(tǒng)解析QFN可靠性的實(shí)現(xiàn)路徑。
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SMT生產(chǎn)線是由哪些基本工藝操作組成的？
隨著電子產(chǎn)品的不斷發(fā)展和市場(chǎng)需求的增加，表面貼裝技術(shù)(Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT)成為了電子組裝領(lǐng)域的重要工藝。SMT生產(chǎn)線作為實(shí)現(xiàn)SMT工藝的核心設(shè)備，由多個(gè)基本工藝操作組成，每個(gè)工藝操作都有其獨(dú)特的作用，共同確保產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率。本文將詳細(xì)介紹SMT生產(chǎn)線的基本工藝操作及其作用。
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