隨著嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展,多核處理器已成為提升系統(tǒng)性能的關(guān)鍵技術(shù)。在多核處理器的任務(wù)調(diào)度中,非對(duì)稱(chēng)多處理(AMP)和對(duì)稱(chēng)多處理(SMP)是兩種主流模式。本文將深入探討這兩種模式的原理、特點(diǎn)、適用場(chǎng)景,并通過(guò)示例代碼展示其在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用。
smp即Security Manage Protocol。是藍(lán)牙用來(lái)進(jìn)行安全管理的,其定義了配對(duì)和密鑰分發(fā)的過(guò)程實(shí)現(xiàn)。smp被用在LE-only設(shè)備或藍(lán)牙雙模設(shè)備中。 框架
2016年11月28日 芬蘭,埃斯波——諾基亞近日宣布其MoTIve客戶(hù)體驗(yàn)解決方案(Nokia MoTIve Customer eXperience SoluTIo
2 A和3 A器件反向電壓從45 V到200 V,正向壓降低至0.36 V
·聯(lián)發(fā)科技選擇Nucleus實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)平臺(tái)的ReadyStart版本來(lái)開(kāi)發(fā)其下一代蜂窩調(diào)制解調(diào)器 ·聯(lián)發(fā)科技包括2G、4G、5G芯片在內(nèi)的多個(gè)芯片組均采用Nucleus RTOS ·Nucleus RTOS平臺(tái)支持系統(tǒng)和應(yīng)用程序工作流程,具有廣泛的硬件支持,并包括豐富的中間件產(chǎn)品,能夠幫助聯(lián)發(fā)科技輕松、快速、高效地構(gòu)建復(fù)雜系統(tǒng)解調(diào)器
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代碼:VSH)推出一款用于其整流器和暫態(tài)電壓抑制器 (TVS) 產(chǎn)品的新型封裝,該封裝的底面積比 SMA 封裝小 44%,但卻提供與之相同的額定電流及功率。 這種新型 SMP 封裝
嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類(lèi):需要硬實(shí)時(shí)性能的;和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去,我們不得不做出艱 抉擇,即選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛(ài)的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性,然后努力彌補(bǔ)不足之處。
今天的很多微控制器與SoC架構(gòu)都包含一個(gè)片上的升壓轉(zhuǎn)換器,可接受電池和其它電源提供的輸入電壓,得到可選擇的高于輸入端的輸出電壓。