1990年11月27日,Advanced RISC Machines (ARM)從 Acorn 和 Apple Computer的合資公司中拆分出來,開始展開今日主載全球智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。隨后的25年里,基于ARM架構(gòu)的芯片全球出貨量超過750億,應(yīng)用范
1990年11月27日,Advanced RISC Machines (ARM)從 Acorn 和 Apple Computer的合資公司中拆分出來,開始展開今日主載全球智能裝置微處理器架構(gòu)的新旅程。隨后的25年里,基于
1 引言激光陀螺的工作原理是Sagnac效應(yīng),與傳統(tǒng)的機械陀螺相比,激光陀螺具有精度高、耐環(huán)境性能好、動態(tài)性能好、啟動時間短、壽命長及數(shù)字式輸出等特點,是捷聯(lián)式慣性導(dǎo)航
摘要: 隨著嵌入式領(lǐng)域和信息時代的蓬勃發(fā)展,微處理器設(shè)計開始被越來越多的人關(guān)注。目前國內(nèi)很多高校和研究機構(gòu)都開始設(shè)計微處理器??陀^的講,這些微處理器在硬件結(jié)
AVR單片機-功能特性介紹AVR單片機是 Atmel 公司 1997 年推出的 RISC 單片機。RISC(精簡指令系統(tǒng)計算機)是相對于CISC(復(fù)雜指令系統(tǒng)計算機)而言的。RISC 并非只是簡單地去減少指令,而是通過使計算機的結(jié)構(gòu)更加簡單
近兩三年來,物聯(lián)網(wǎng)在中國得到了飛速發(fā)展,當然這與政府的推動不無關(guān)系。僅2011年到2013年,我國就投資了近20億的資金扶持與物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的產(chǎn)業(yè)發(fā)展,支持了近300個項目。據(jù)統(tǒng)計,2013年我國物聯(lián)網(wǎng)的市場容量接近5000
Tensilica公司的 Xtensa 處理器是一個可以自由配置、可以彈性擴張,并可以自動合成的處理器核心。Xtensa 是第一個專為嵌入式單芯片系統(tǒng)而設(shè)計的微處理器。為了讓系統(tǒng)設(shè)計
與其它RISC處理器技術(shù)相較起來,ARC的可調(diào)整式(Configurable)架構(gòu),為其在變化多端的芯片應(yīng)用領(lǐng)域中爭得一席之地。其可調(diào)整式架構(gòu)主要著眼于不同的應(yīng)用,需要有不同的功能表
MIPS是美國歷史悠久的RISC處理器體系,其架構(gòu)的設(shè)計,也如美國人的性格一般,相當?shù)拇髿馇依硐牖IPS架構(gòu)起源,可追溯到1980年代,斯坦福大學(xué)和伯克利大學(xué)同時開始RISC架
ARM公司于1991年成立于英國劍橋,主要出售芯片設(shè)計技術(shù)的授權(quán)。目前,采用ARM技術(shù)智能財產(chǎn)(IP)核心的處理器,即我們通常所說的ARM 處理器,已遍及工業(yè)控制、消費類電子產(chǎn)品
PowerPC是一種RISC多發(fā)射體系結(jié)構(gòu)。二十世紀九十年代,IBM(國際商用機器公司)、Apple(蘋果公司)和Motorola(摩托羅拉)公司開發(fā)PowerPC芯片成功,并制造出基于PowerPC的多處理
ARM公司于1991年成立于英國劍橋,主要出售芯片設(shè)計技術(shù)的授權(quán)。目前,采用ARM技術(shù)智能財產(chǎn)(IP)核心的處理器,即我們通常所說的 ARM處理器,已遍及工業(yè)控制、消費類電子產(chǎn)品
愛特梅爾公司 (Atmel® Corporation) 宣布在其領(lǐng)先市場的 AT91SAM ARM 微處器下一代產(chǎn)品中使用 ARM® Cortex™-M3 32位 RISC 處理器。這一舉措重申了愛特梅爾對
華邦電子公司經(jīng)過多年努力,在1994年就推出了自有知識產(chǎn)權(quán)的PA-RISC CPU,隨著技術(shù)的不斷進步,在CPU速度不斷提升的同時,更多的屬于華邦自有IP的技術(shù)被整合到一起,形成了
微控制器是將微型計算機的主要部分集成在一個芯片上的單芯片微型計算機。微控制器誕生于20世紀70年代中期,經(jīng)過20多年的發(fā)展,其成本越來越低,而性能越來越強大,這使其應(yīng)
摘要:C3CK215是韓國三星公司生產(chǎn)的8-bit單片機芯片,它使用CamRISC CPU作為核心,同時整合了LCD控制驅(qū)動器、放大器以及A/D、D/A轉(zhuǎn)換器等功能單元。文中介紹了S3CK215的結(jié)構(gòu)特點,給出了S3CK215在校音器設(shè)計中的具體
摘要:ARM公司以及ARM芯片的現(xiàn)狀和發(fā)展,從應(yīng)用的角度介紹了ARM芯片的選擇方法,并介紹了具有多芯核結(jié)構(gòu)的ARM芯片。列舉了目前的主要ARM芯片供應(yīng)商,其產(chǎn)品以及應(yīng)用領(lǐng)域。舉
對于不同的微控制器(MCU)產(chǎn)品應(yīng)用,不僅需要考慮不同廠家MCU的性價比,而且還需要考慮不同指令系統(tǒng)下MCU應(yīng)用特點。針對不斷涌現(xiàn)出來的新的智能化電子產(chǎn)品,人們一直在開發(fā)適合于不同嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的MCU新產(chǎn)品。不同
對于不同的微控制器(MCU)產(chǎn)品應(yīng)用,不僅需要考慮不同廠家MCU的性價比,而且還需要考慮不同指令系統(tǒng)下MCU應(yīng)用特點。針對不斷涌現(xiàn)出來的新的智能化電子產(chǎn)品,人們一直在開發(fā)適合于不同嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的MCU新產(chǎn)品。不同
核心提示:臺積電董事長兼首席執(zhí)行官張忠謀(MorrisChang)在公司發(fā)布第三季度業(yè)績時表示,隨著高端智能手機需求增長勢頭減弱,臺積電預(yù)計下一季度銷售額將比三季度下跌10.5%。 在臺積電(