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RENESAS

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Renesas用嵌入式DRAM開發(fā)動(dòng)態(tài)TCAM

智能硬件
2004-12-22

DRAM 嵌入式 RENESAS TCA
Renesas推出含A/D轉(zhuǎn)換器的單片機(jī)

單片機(jī)
2004-12-22

單片機(jī) BSP A/D轉(zhuǎn)換器 RENESAS
Renesas LCD電視驅(qū)動(dòng)芯片

消費(fèi)電子
2004-12-21

LCD 驅(qū)動(dòng)芯片 BSP RENESAS
Renesas推出1Gb CompactFlash閃存

智能硬件
2004-12-20

Flash GB COMPACT RENESAS
Renesas增強(qiáng)圖像處理的SH-MobileV2

消費(fèi)電子
2004-12-20

圖像處理 EV MOBILE RENESAS
Renesas與新加坡南大CHiPES合推T-engine開發(fā)中心

半導(dǎo)體
2004-12-20

新加坡 CHIP ENGINE RENESAS
Renesas將合資17億美元在日本建工廠

半導(dǎo)體
2004-12-20

半導(dǎo)體日立 BSP RENESAS
Renesas用低功耗技術(shù)開發(fā)下一代手機(jī)芯片

Renesas用低功耗技術(shù)開發(fā)下一代手機(jī)芯片

嵌入式動(dòng)態(tài)
2004-12-20

低功耗手機(jī)芯片 BSP RENESAS
Renesas 兩個(gè)功率MOSFET的HAT2210WP

瑞薩科技公司(Renesas)宣布推出具有兩個(gè)功率MOSFET的HAT2210WP，封裝形式是WPAK (瑞薩科技的封裝代碼)*1高熱輻射封裝，尺寸僅有5.3 × 6.1 × 0.8 mm (最大)，用

電源
2004-12-20

封裝功率MOSFET BSP RENESAS
Renesas 兩個(gè)功率MOSFET的HAT2210WP

功率器件
2004-12-20

封裝功率MOSFET BSP RENESAS

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