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高頻PTFE混壓板層間結(jié)合力提升：等離子體處理與低流動度半固化片應(yīng)用
在高頻電子電路領(lǐng)域，PTFE（聚四氟乙烯）材料因其優(yōu)異的低介電常數(shù)和低損耗特性，被廣泛應(yīng)用于高頻印制電路板（PCB）的制造。然而，PTFE材料的表面能低、化學(xué)惰性強，導(dǎo)致其與銅箔及其他層壓材料之間的層間結(jié)合力較弱，這在一定程度上限制了高頻PTFE混壓板的性能和可靠性。為了解決這一問題，本文探討了等離子體處理和低流動度半固化片的應(yīng)用對高頻PTFE混壓板層間結(jié)合力的提升效果，并通過相關(guān)實驗和代碼模擬進行驗證。
