-
POP封裝：堆疊封裝SMT工藝規(guī)范與關(guān)鍵技術(shù)解析
作為系統(tǒng)級封裝（SiP）的核心技術(shù)之一，Package on Package（POP）通過垂直堆疊多個BGA封裝模塊，在智能手機、5G基站等高密度電子設(shè)備中實現(xiàn)了存儲與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠超傳統(tǒng)SMT，需通過精密的SMT流程控制與材料匹配，才能突破熱膨脹系數(shù)失配、翹曲變形等工程瓶頸。
作為系統(tǒng)級封裝（SiP）的核心技術(shù)之一，Package on Package（POP）通過垂直堆疊多個BGA封裝模塊，在智能手機、5G基站等高密度電子設(shè)備中實現(xiàn)了存儲與邏輯單元的極致集成。其工藝復(fù)雜度遠超傳統(tǒng)SMT，需通過精密的SMT流程控制與材料匹配，才能突破熱膨脹系數(shù)失配、翹曲變形等工程瓶頸。
本站介紹 | 申請友情鏈接 | 歡迎投稿 | 隱私聲明 | 廣告業(yè)務(wù) | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 誠聘英才
ICP許可證號：京ICP證070360號 21ic電子網(wǎng) 2000- 版權(quán)所有 用戶舉報窗口（ 郵箱：macysun@21ic.com ）
