提升ADC分辨率的電路設(shè)計(jì)

許多數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)都要求高精度和快速采集數(shù)據(jù)，以便允許該系統(tǒng)能夠檢測(cè)小信號(hào)并且能將更多的傳感器通道聚集在同一系統(tǒng)。傳感器通道越多，系統(tǒng)的外形就能夠越小，成本和功耗也越低。遠(yuǎn)程光通信和醫(yī)用設(shè)備（例如，CT掃

基于CPLD／PPGA的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)

介紹了出租車計(jì)費(fèi)器系統(tǒng)的組成及工作原理，簡(jiǎn)述了在EDA平臺(tái)上用單片CPLD器件構(gòu)成該數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想和實(shí)現(xiàn)過程。論述了車型調(diào)整模塊、計(jì)程模塊、計(jì)費(fèi)模塊、譯碼動(dòng)態(tài)掃描模塊等的設(shè)計(jì)方法與技巧。

基于CPLD／PPGA的出租車計(jì)費(fèi)系統(tǒng)

介紹了出租車計(jì)費(fèi)器系統(tǒng)的組成及工作原理，簡(jiǎn)述了在EDA平臺(tái)上用單片CPLD器件構(gòu)成該數(shù)字系統(tǒng)的設(shè)計(jì)思想和實(shí)現(xiàn)過程。論述了車型調(diào)整模塊、計(jì)程模塊、計(jì)費(fèi)模塊、譯碼動(dòng)態(tài)掃描模塊等的設(shè)計(jì)方法與技巧。

PGA反饋基本連接電路

傳感器PGA204／205型可編程增益儀器放大電路

PGA204／205電路功能方塊圖

創(chuàng)見：臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)缺乏技術(shù)根基

創(chuàng)見董事長束崇萬看好下半年DRAM和NANDFlash市場(chǎng)景氣都不錯(cuò)，對(duì)存儲(chǔ)器模塊廠而言，是風(fēng)險(xiǎn)不大的一年，但談到臺(tái)灣DRAM產(chǎn)業(yè)前景，他感慨表示，DRAM產(chǎn)業(yè)最大問題的關(guān)鍵不是在于景氣波動(dòng)，而是臺(tái)灣沒有自有DRAM技術(shù)，但現(xiàn)

最佳的解決方案帶來高精度

21ic訊 我們還沒有完成 PGA-SAR 系統(tǒng)和 △-∑ 轉(zhuǎn)換器之間的比較。在我最后一篇文章（《ADC 吞吐時(shí)間：SAR轉(zhuǎn)換器 與 △-∑ 轉(zhuǎn)換器的比較》）中，我們比較了這兩種系統(tǒng)的吞吐時(shí)間。文中，我們得出了這樣的結(jié)論：

最佳的解決方案帶來高精度

我們還沒有完成 PGA-SAR 系統(tǒng)和 △-∑轉(zhuǎn)換器之間的比較。在我最后一篇文章（《ADC 吞吐時(shí)間：SAR轉(zhuǎn)換器 與 △-∑轉(zhuǎn)換器的比較》）中，我們比較了這兩種系統(tǒng)的吞吐時(shí)間。文中，我們得出了這樣的結(jié)論：PGA-SAR系統(tǒng)

Clearwire 2010年凈虧近5億美元 轉(zhuǎn)型批發(fā)業(yè)務(wù)

北京時(shí)間2月22日早間消息（蔣均牧）全球最大WiMAX運(yùn)營商美國Clearwire日前公布了2010年第四季度的財(cái)政報(bào)告。據(jù)財(cái)報(bào)顯示，Clearwire第四季度營業(yè)收入為1.807億美元，年增幅高達(dá)126%。然而虧損仍在加劇，1.28億美元的

基于PGA的量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換方法研究

基于PGA的量程自動(dòng)轉(zhuǎn)換方法研究

低成本高精度、高系統(tǒng)分辨率的多路復(fù)合系統(tǒng)

　　一般而言，手持式儀表、數(shù)據(jù)記錄器、車載和監(jiān)控系統(tǒng)都要求一種低成本高精度、高系統(tǒng)分辨率的多路復(fù)合系統(tǒng)?？梢詫⑦@些要求都集成到一個(gè)電路中嗎?能夠處理這些多樣性需求的系統(tǒng)，要求一個(gè)多路復(fù)用器、增益單元和一

模數(shù)接口中的可編程增益放大器（PGA）

用可編程增益放大器(PGA)處理數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)中傳感器/變送器模擬輸出和信號(hào)處理數(shù)字之間的接口。單片和高集成度PGA現(xiàn)在被可編程、更高精度、更高吞吐量和更小封裝尺寸的模塊和混合方案替代。 由于來自傳感器/變送器

CPU芯片的封裝技術(shù)

CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。DIP封

CPU芯片的封裝技術(shù)

CPU芯片的封裝技術(shù)： DIP封裝 DIP封裝（Dual In-line Package），也叫雙列直插式封裝技術(shù)，指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100。

基于AD7190內(nèi)部PGA的24位Σ-Δ模數(shù)轉(zhuǎn)換器的精密電子秤的設(shè)計(jì)

電路功能及優(yōu)點(diǎn)該電路是一個(gè)電子秤系統(tǒng)，它使用AD7190，超低噪聲，與內(nèi)部PGA的24位Σ-Δ型ADC。在AD7190簡(jiǎn)化了電子秤的設(shè)計(jì)，因?yàn)樵撓到y(tǒng)的大部分組成部分，包括在芯片上。 在AD7190保持了完整的輸出數(shù)據(jù)率范圍從4

PGA202數(shù)控增益編程儀器放大器

基礎(chǔ)的放大電路。

CPU封裝技術(shù)詳解

中心議題： CPU芯片的封裝技術(shù)發(fā)展 各種封裝技術(shù)的優(yōu)缺點(diǎn)解決方案： 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能 基于散熱的要求，封

三星宣布其300mm32nmLPGatefirstHKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過驗(yàn)證

三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號(hào)產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nmLP(低功耗)GatefirstHKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nmLP(低功耗)Gatefir

具有負(fù)時(shí)間常數(shù)的DPGA條件信號(hào)

數(shù)字可編程增益放大器（DPGA）放大或減弱模擬信號(hào)，可最大限度地?cái)U(kuò)大模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的動(dòng)態(tài)范圍。大多數(shù)單片DPGA都在運(yùn)算放大器的反饋環(huán)路中使用了多路復(fù)用乘法數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC），如Maxim LTC6910和National Semi