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PCB失效分析：BGA裂紋、爆板與坑裂的經(jīng)典成因及解決方案
在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。其中，BGA（球柵陣列）焊點裂紋、爆板及坑裂是三類典型失效模式，其成因涉及材料、工藝、設(shè)計等多維度因素。本文從失效機理出發(fā)，結(jié)合行業(yè)經(jīng)典案例，系統(tǒng)解析這三類問題的根源與解決方案。
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PCB失效分析：ENIG黑盤與富磷層的真因剖析與系統(tǒng)性改善策略
在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域，PCB化學(xué)鎳金（ENIG）工藝中的黑盤（Black Pad）與富磷層問題已成為制約產(chǎn)品良率的核心挑戰(zhàn)。這兩種缺陷雖表現(xiàn)形式不同，但均源于鎳磷合金層的微觀結(jié)構(gòu)異常，最終導(dǎo)致焊點脆性斷裂。本文從工藝機理、失效模式及改善方案三方面，揭示其本質(zhì)并提出系統(tǒng)性解決方案。
