在電子制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)的表面處理工藝直接影響其可靠性、信號完整性和使用壽命。其中,化學(xué)鍍鎳浸金(ENIG,俗稱“鍍金”)與有機(jī)保焊劑(OSP)是兩種主流工藝,但它們在失效模式、應(yīng)用場景及成本效益上存在顯著差異。本文從PCB失效分析的角度,深入對比這兩種工藝的技術(shù)特性與潛在風(fēng)險。
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