隨著數據存儲和處理需求的飛速增長,DDR(雙倍數據速率)內存技術不斷迭代升級。DDR6作為新一代高速內存標準,其數據傳輸速率大幅提升,這對信號完整性提出了更為嚴苛的挑戰(zhàn)。在DDR6預布局階段,確保信號完整性至關重要,其中ODT(On-Die Termination,片上終端電阻)參數自適應與三維封裝協同仿真方法是解決信號完整性問題的關鍵技術手段。
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