聯(lián)發(fā)科收購(gòu)MEMS關(guān)鍵技術(shù) 進(jìn)軍手機(jī)MEMS市場(chǎng)

據(jù)ChinaByte網(wǎng)站報(bào)道，日前，有消息稱，聯(lián)發(fā)科在海外收購(gòu)MEMS關(guān)鍵技術(shù)，進(jìn)軍手機(jī)MEMS應(yīng)用市場(chǎng)，并有望最快于明年對(duì)手機(jī)廠商正式出貨集成了更多功能的但芯片。 微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)是一種智能微小化的系統(tǒng)，包含感測(cè)、處

聯(lián)發(fā)科收購(gòu)MEMS關(guān)鍵技術(shù) 進(jìn)軍手機(jī)MEMS市場(chǎng)

MEMS麥克風(fēng)系列產(chǎn)品（ADI）

信越化學(xué)開發(fā)出用于MEMS模具的硅橡膠

據(jù)日經(jīng)BP社報(bào)道，日本信越化學(xué)工業(yè)開發(fā)出了用于微接觸印刷模版和MEMS模具的PDMS（聚二甲基硅氧烷）硅橡膠。在MEMS制造中，將用作形成μ-TAS流路和微細(xì)樹脂結(jié)構(gòu)的模具。 微接觸印刷是亞微米級(jí)微細(xì)圖案的大面積印刷

運(yùn)動(dòng)傳感器應(yīng)用市場(chǎng)趨熱

拜任天堂Wii游戲機(jī)和蘋果iPhones成功出擊所賜，移動(dòng)裝置所用的運(yùn)動(dòng)傳感器潛力開始受到半導(dǎo)體廠商的重視。臺(tái)灣晶圓代工大廠臺(tái)積電援引研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)表示，今年微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置的市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)73億美元，2011年前

Wii、iPhone引爆MEMS市場(chǎng)

得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功，芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。

Wii、iPhone引爆MEMS市場(chǎng)

得益于任天堂Wii和蘋果iPhone等產(chǎn)品的成功，芯片廠商發(fā)現(xiàn)了運(yùn)動(dòng)感應(yīng)芯片在便攜式電子產(chǎn)品中的潛力。 臺(tái)積電援引媒體告指出，“微電子機(jī)械系統(tǒng)”（MEMS）設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模今年可能達(dá)到73億美元，到2011年市

聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線明年上半年投產(chǎn)

近來臺(tái)積電及部分IDM大廠相繼跨入MEMS市場(chǎng)，然而亞太優(yōu)勢(shì)一直被外界視為聯(lián)電MEMS的代表。據(jù)了解，聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場(chǎng)，準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備，估計(jì)到2008年第4季有機(jī)會(huì)完成第1條產(chǎn)線，一旦完工后，聯(lián)電M

聯(lián)電積極建置MEMS產(chǎn)線　明年上半年投產(chǎn)

聯(lián)電私下已積極搶進(jìn)MEMS代工市場(chǎng)，準(zhǔn)備搬進(jìn)MEMS機(jī)器設(shè)備，估計(jì)到2008年第4季有機(jī)會(huì)完成第1條產(chǎn)線，一旦完工后，聯(lián)電MEMS產(chǎn)線可說是完全正式成立。

奧運(yùn)圣火潛藏MEMS　LED顯示火炬信息

奧運(yùn)圣火中也內(nèi)建微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)芯片？但這可不是繞行世界的奧運(yùn)火炬，而是觀眾將在2008年北京奧運(yùn)揮舞的奧運(yùn)圣火復(fù)制品。 該火炬加速計(jì)的設(shè)計(jì)公司，Memsic公司的創(chuàng)始人趙陽表示︰“位于觀眾席的奧運(yùn)迷們將可通過

最新基于MEMS的振動(dòng)傳感器（ADI）

ADI公司推出最新基于MEMS的振動(dòng)傳感器，有助于保持工廠設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)。ADI公司的ADXL001是首款iMEMS®寬帶寬的振動(dòng)與沖擊傳感器，提供可靠的系統(tǒng)故障報(bào)警，滿足工業(yè)應(yīng)用的成本要求。

消費(fèi)應(yīng)用將成為MEMS首要市場(chǎng) 封裝技術(shù)亟須完善

從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體

最新基于MEMS的振動(dòng)傳感器（ADI）

ADI公司推出最新基于MEMS的振動(dòng)傳感器，有助于保持工廠設(shè)備正常運(yùn)轉(zhuǎn)。ADI公司的ADXL001是首款iMEMS®寬帶寬的振動(dòng)與沖擊傳感器，提供可靠的系統(tǒng)故障報(bào)警，滿足工業(yè)應(yīng)用的成本要求。

MEMS市場(chǎng)的飛速發(fā)展 制造封裝環(huán)境待完善

從2007年到2012年，MEMS市場(chǎng)的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到14%。為了滿足市場(chǎng)需求，MEMS企業(yè)和Foundry（晶圓代工廠）都在提高生產(chǎn)制造水平，擴(kuò)大自己的產(chǎn)能。而MEMS的制造也將從現(xiàn)在的5英寸和6英寸線向8英寸線轉(zhuǎn)移。意法半導(dǎo)體