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AI加速5G FWA創(chuàng)新：移遠通信推出基于MediaTek T930平臺的全新5G模組RG660MK
上海 2025年6月18日 /美通社/ -- 6月17日，在2025 MWC上海開幕前夕，全球領先的物聯網整體解決方案供應商移遠通信宣布，正式發(fā)布基于MediaTek新一代T930平臺打造的全新5G模組 RG660MK系列。 該產...
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COMPUTEX 2025 | 廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930 平臺的5G模組FG390
臺北 2025年5月20日 /美通社/ -- 5月19日，全球領先的無線通信模組和AI解決方案提供商廣和通率先發(fā)布基于MediaTek T930平臺的5G模組FG390系列。FG390系列模組為以5G固定無線接入（Fixed Wir...
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MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC 2025，聯合產業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展
在4月11日MediaTek舉辦的天璣開發(fā)者大會2025（MDDC 2025）上，官方正式啟動“天璣智能體化體驗領航計劃”，聯手全球產業(yè)伙伴共同探索智能體AI體驗發(fā)展與普及之路；發(fā)布了橫跨AI應用與游戲的一站式可視化智能開發(fā)工具——天璣開發(fā)工具集（Dimensity Development Studio）和全新升級的天璣AI開發(fā)套件2.0，以及持續(xù)拓展的天璣AI生態(tài)圈和多場景創(chuàng)新應用。此外，大會還展示了基于天璣星速引擎技術所構建的豐富游戲生態(tài)和先進體驗。MediaTek天璣9400+旗艦5G智能體AI移動芯片也正式亮相，以卓越的第二代全大核架構設計和突破性的AI能力，為終端設備體驗躍升注入強大動能。
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MWC 2025 |廣和通與MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模組
巴塞羅那2025年3月5日 /美通社/ -- 3月5日，2025世界移動通信大會（MWC Barcelona 2025）期間，廣和通與MediaTek合作演示基于MediaTek T830平臺的FG370 在Modem AI和3Tx（...
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Omdia：MediaTek在5G智能手機市場超越Qualcomm Snapdragon
倫敦2024年7月15日 /美通社/ -- 根據最新的《Omdia智能手機型號市場跟蹤報告》，搭載MediaTek芯片組的5G智能手機實現了強勁增長，從2023年第一季度的3470萬部增至2024年第一季度的5300萬部，增幅達53%...
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一圖看懂MediaTek天璣8300
11月21日，MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。
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MediaTek發(fā)布天璣8300移動芯片，全面革新推動端側生成式AI創(chuàng)新
11月21日，MediaTek發(fā)布天璣8300 5G生成式AI移動芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創(chuàng)新。
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一圖看懂MediaTek天璣9300
2023年11月6日，MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。
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MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，開啟全大核計算時代
2023年11月6日，MediaTek發(fā)布天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片，憑借創(chuàng)新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智能、高性能、高能效、低功耗卓越特性，以極具突破性的先進科技，在端側生成式AI、游戲、影像等方面定義旗艦新體驗。
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MediaTek發(fā)布智能物聯網平臺Genio 700，賦能工業(yè)和智能家居產品
2023年1月3日 - MediaTek發(fā)布智能物聯網平臺Genio 700，集成高性能八核CPU，適用于智能家居、智能零售和工業(yè)物聯網產品。MediaTek將于2023消費電子展(CES2023)期間展示Genio 700。
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聯發(fā)科10月營收大跌，相較于9月環(huán)比大跌40.9%！
聯發(fā)科昨日公布了10月的業(yè)績，當月合并營收較9月大幅下滑40.9%至新臺幣333.84億元，創(chuàng)歷年10月環(huán)比最大跌幅，同比也下滑了10.77%，下探至去年3月以來的低點，終止該公司從2020年5月至今年9月以來的連續(xù)29個月營收同比增長的走勢。這也反映全球安卓智能手機市場需求的低迷。
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一圖看懂MediaTek天璣9200旗艦5G移動芯片
11月8日，MediaTek發(fā)布了天璣9200旗艦5G移動芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導向，為移動市場打造全新旗艦標桿5G芯片。
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MediaTek發(fā)布天璣9200移動芯片！冷勁全速，開啟旗艦新篇章
2022年11月8日，MediaTek發(fā)布天璣9200旗艦5G移動芯片，憑借在高性能、高能效、低功耗方面的創(chuàng)新突破，以冷勁的全速體驗為用戶導向，為移動市場打造全新旗艦標桿5G芯片。
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MediaTek發(fā)布天璣1080移動平臺，加速5G終端推向市場
支持2億像素攝像頭和4K HDR視頻拍攝，提供出色影像功能。
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Discovery攜手聯發(fā)科探索極感影像！
2022年9月21日，Discovery攜手MediaTek共同發(fā)布《Chasing Incredibles 極感影像合作計劃-探索躍至不凡》節(jié)目，該節(jié)目講述了創(chuàng)新影像科技為創(chuàng)作者帶來全新力量的故事。MediaTek副總經理暨無線通信事業(yè)部總經理徐敬全博士、無線通信事業(yè)部技術規(guī)劃總監(jiān)李俊男先生出席了發(fā)布活動，并分享MediaTek天璣5G移動芯片在影像技術上的突破，活動還邀請了華納兄弟探索集團高級副總裁邱煌先生以及Discovery的三位專業(yè)影像工作者到場，講述了他們作為節(jié)目創(chuàng)作者的拍攝歷程，立體地呈現了科技為影像創(chuàng)作體驗和藝術表達帶來的改變。
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聯發(fā)科率先成功完成5G NTN衛(wèi)星手機實驗室連線測試，有多強？
8月22日消息，近日，MediaTek(聯發(fā)科)率先在實驗室環(huán)境中實現將智能手機接入5G非地面網絡(NTN)，創(chuàng)下新的5G里程碑。MediaTek和羅德與施瓦茨公司合作，在低軌道(LEO)衛(wèi)星信道上模擬向5G基站(gNB)進行數據傳輸測試，率先展示了基于5G智能手機硬件的衛(wèi)星通信支持能力。
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MediaTek率先實現Wi-Fi 7技術的現場演示
MediaTek Filogic支持Wi-Fi 7技術，引領無線連接產業(yè)發(fā)展。
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MediaTek發(fā)布《6G愿景白皮書》，定義三大基本設計原則S.O.C.
前瞻布局加速推動可持續(xù)的數字化社會轉型，引領下一代通信技術變革與創(chuàng)新！
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MediaTek發(fā)布天璣9000移動平臺，攜創(chuàng)新科技步入旗艦新世代
2021年12月16日，MediaTek發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，集先進的芯片設計與能效管理技術于一身，擁有卓越的性能和能效表現。
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MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，布局5G旗艦移動市場
2021年12月16日，MediaTek舉辦天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會，攜手全球合作伙伴，分享近年多元化產品的突破性進展，并正式發(fā)布天璣9000旗艦5G移動平臺，憑借在計算、游戲、影像、多媒體、5G通信等方面的先進技術積累，為全球用戶帶來更前沿的產品體驗。
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