HT66F3197最主要的特色是內(nèi)建一組全溫全壓1.2V±1% Bandgap Reference Voltage,可提供12-bit ADC 2V/3V/4V三種高精度參考電位。
由于采用了ARM7TDMI-S內(nèi)核,LPC2000系列MCU工作頻率達60MHz,與其他8-bit產(chǎn)品相比具有更強的功能延展性。同時它借助片上存儲器加 模塊實現(xiàn)了“零等待訪問”高速
全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)今日宣布推出RX65N和RX651系列32位微控制器(MCU)。這兩類MCU將在瑞薩下一代RX系列產(chǎn)品線中成為新的主流設(shè)備。RX65N/RX651兩大系列可用于智能電網(wǎng)集中器、
Hexiwear是一款軟硬件開源的可穿戴設(shè)備開發(fā)套件,該開發(fā)套件由MikroElektronika和NXP聯(lián)合推出,在Kickstarter發(fā)起眾籌并獲得了$46,150的支持。該套件即可以作為一款產(chǎn)品直接使用,同時也可以將它作為一款開發(fā)平臺,直接對它進行編程,實現(xiàn)用戶自己的界面和功能。
STM32F4家族再添新品,9月27日,ST宣布推出入門級STM32F4新品STM32F412 MCU。21IC.COM第一時間拿到了NUCLEO-F412ZG評估板并對該產(chǎn)品進行了評測。
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體的高性能STM32F4微控制器(MCU)系列產(chǎn)品新增入門級產(chǎn)品,推出存儲容量更大、功能更多的新產(chǎn)品,以及首個工作溫度高達125°C的STM32F4微控制器。同時,新升
羅姆一直致力于開發(fā)能夠測量加速度、氣壓和地磁等物理量的傳感器設(shè)備,并提供了“希望提供即時評估工具”的需求。羅姆傳感器評估套件 SensorShield-EVK-001支持Arduino Uno、mbed等開放平臺,可將羅姆的8種高性能傳感器組合以進行評估。最適于傳感器評估、初期組件評估、培訓(xùn)教材。
ADI 的ADuCM360 系列產(chǎn)品為該公司基于ARM Cotex-M3內(nèi)核,完全集成的4kSPS,24位數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),在單芯片上集成雙路好性能多通道∑–△型模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)的MCU。
UDOO的可玩性極高,筆者對其進行了尤為深入的解析;關(guān)于UDOO開發(fā)板,我們保證這是全網(wǎng)最為詳細(xì)的一篇評測!
FRDM-KW40Z開發(fā)套件提供了快速體驗點對點通信的功能,支持BLE 4.1及802.15.4-2011標(biāo)準(zhǔn),套件內(nèi)提供了兩塊開發(fā)板,可以直接實現(xiàn)通信,無需額外的設(shè)備即可快速體驗。
這是一款來自星星的...哦不不,來自대한민국的超強SBC。到底有多強?看過你就知道了。
超低功耗廣域傳輸是物聯(lián)網(wǎng)目前的硬傷,也是芯片廠商目前必爭之地。來看看TI提供的Sub1-GHz解決方案——CC1310。
拿到這個板子后,把引腳焊上,然后就可以完美地插到你目前的51/AVR單片機底座上了...無限遐想...
杭州涂鴉科技推出智能IoT開發(fā)平臺,號稱一天之內(nèi)實現(xiàn)快速智能化。本次評測產(chǎn)品型號為TYDE 3.0涂鴉智能IoT開發(fā)板,可供用戶快速體驗涂鴉提供的智能云服務(wù)。
最近,網(wǎng)上非常流行一個視頻中ST的工程師分別用兩個土豆,RFID線圈,一杯熱水對STM8L MCU進行供電并使得系統(tǒng)正常運行。這不禁讓我對STM8的運行功耗產(chǎn)生了興趣,到底多低的電量STM8L就能工作呢?
不久前,Cypress公司推出了新一代的PSoC 4系列的處理器——PSoC 4200 系列處理器,這一系列的處理器在前一代的基礎(chǔ)上加入了業(yè)界獨一無二的可編程數(shù)字模塊,其靈活度大大增加,同時增加了對CAN總線的支持,使之更加適于在工業(yè)上面使用。
本文評測的FRDM-KV31F是基于NXP Kinetis V平臺的開發(fā)板,主要面向電機和電源轉(zhuǎn)換的實時控制。
在今年年初,ST公司正式對外發(fā)布了五款NUCLEO-144的開發(fā)板,NUCLEO-F207ZG便是其中的一款。
Holtek在需要觸控加OPA功能的小家電產(chǎn)品上,繼BS87C16A-3之后,再度推出BS87B12A-3與BS87D20A-3。
Holtek繼Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后,全新推出系列性新成員 - BS66F370,其特點是將MCU的資源提升,以滿足更復(fù)雜的應(yīng)用環(huán)境,并將觸控與主控相關(guān)功能集成在同一顆IC。