MCU
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MCU進(jìn)退之間市場釀變
MCU市場波瀾再起。國內(nèi)閃存供應(yīng)商兆易創(chuàng)新近日發(fā)布基于ARM CortexTM-M3內(nèi)核GD32F103系列32位通用MCU產(chǎn)品。與此同時(shí)，富士通子公司富士通半導(dǎo)體宣布退出MCU業(yè)務(wù)，作價(jià)約1.1億美元以及6500萬美元庫存賣給另一閃存
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ARM公司選擇Energy Micro為ARM Cortex M系列處理器MCU大學(xué)計(jì)劃合作伙伴
近日，有消息傳出，節(jié)能微控器和無線射頻供應(yīng)商EnergyMicro被ARM公司選為其專注于ARMCortex®-M系列處理器的大學(xué)計(jì)劃的合作伙伴，這也使得有著較長歷史的ARM大學(xué)計(jì)劃進(jìn)一步擴(kuò)展。EnergyMicro之所以是被ARM選中，成
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贏得MCU市場需三板斧
隨著市場的發(fā)展，對MCU能力的要求也一直“得寸進(jìn)尺”：一方面，處理器必須在不怎么增加主頻和功耗的條件下實(shí)現(xiàn)更多的功能。另一方面，處理器之間的互連包括串口、USB、以太網(wǎng)等不斷加深，支持這些數(shù)據(jù)通道必須在片
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HOLTEK推出HT66FB5x0 and HT68FB5x0 Full Speed USB Flash MCU系列
Holtek推出全新的A/D與I/O兩系列的Full Speed USB Flash MCU - HT66FB540、HT66FB550、HT66FB560與HT68FB540、HT68FB550、HT68FB560。HT66FB5x0與HT68FB5x0為Holtek新世代8-bit Flash USB MCU系列產(chǎn)品。Holtek提供高
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HOLTEK新推出HT69FxxA超低功耗功能強(qiáng)大的TinyPowerTM LCD Flash MCU系列
Holtek推出全新系列的TinyPowerTM LCD Flash MCU，全系列包含HT69F30A、HT69F40A及HT69F50A三個MCU，符合工業(yè)上-40℃ ~ 85℃工作溫度與高抗噪聲之性能要求，且提供48 ~ 80-pin的不同封裝型式，搭配TinyPowerTM Flash
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HOLTEK推出HT66FxxA最佳性價(jià)比、功能強(qiáng)大的Enhanced Flash MCU系列
繼現(xiàn)有的Enhanced Flash MCU A/D型的HT66Fxx系列，Holtek再推出HT66F60A/70A、HT66FB60A/70A及HT66FU60A/70A系列MCU。除承襲原有之USB及UART系列外，并將程序空間推展到32K Words。適用于各種小家電、量測儀表、工業(yè)
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TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境
近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(
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富士通將退出半導(dǎo)體市場？MCU傳出售給飛索
日經(jīng)新聞30日報(bào)導(dǎo)，因半導(dǎo)體部門業(yè)績持續(xù)不振，故繼系統(tǒng)整合晶片(System LSI)之后，日本半導(dǎo)體大廠富士通(Fujitsu)計(jì)劃將「精簡」措施擴(kuò)大至微控制器(MCU)事業(yè)。據(jù)報(bào)導(dǎo)，富士通正與美國半導(dǎo)體大廠飛索半導(dǎo)體(Spans
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TI傳感器集線器壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境
近日，德州儀器(TI)在2013DESIGNWest大會上宣布推出適用于TivaC系列TM4C123GLaunchPad的傳感器集線器BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器(MCU)開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線器BoosterPack(
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飛思卡爾新戰(zhàn)略初現(xiàn)成效 未來更關(guān)注中國市場
飛思卡爾日前公布了其2013年一季度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告稱其一季度營業(yè)額為9.81億美元，EBITDA盈利水平為1.78億美元，毛利率為40.6%，調(diào)整后每股虧損0.03美元。 2013年一季度營業(yè)額同比增長3%，環(huán)比增長同為3%。經(jīng)營利潤為
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飛思卡爾CEO：新戰(zhàn)略初現(xiàn)成效 未來更關(guān)注中國市場
飛思卡爾日前公布了其2013年一季度業(yè)績報(bào)告，報(bào)告稱其一季度營業(yè)額為9.81億美元，EBITDA盈利水平為1.78億美元，毛利率為40.6%，調(diào)整后每股虧損0.03美元。 2013年一季度營業(yè)額同比增長3%，環(huán)比增長同為3%。經(jīng)營利潤為
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TI傳感器集線器BoosterPack 壯大其低成本MCU開發(fā)環(huán)境
近日，德州儀器 (TI) 在 2013 DESIGN West 大會上宣布推出適用于 Tiva C 系列 TM4C123G LaunchPad 的傳感器集線器 BoosterPack，通過傳感器融合技術(shù)進(jìn)一步壯大其低成本微控制器 (MCU) 開發(fā)產(chǎn)業(yè)環(huán)境。該最新傳感器集線
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出貨量增銷售額降 MCU價(jià)格戰(zhàn)再升級
根據(jù)IC Insight的統(tǒng)計(jì)，2012年MCU市場出貨量增長了16%，不過由于平均售價(jià)降低了17%，因此總市場規(guī)模下滑了3%，至152億美元。雖然全球性的經(jīng)濟(jì)不確定是MCU市場規(guī)模下滑的原因，但實(shí)際上32位MCU市場競爭加劇后帶來的價(jià)
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嵌入式廠商各出奇招 MCU方案百花齊放
受到汽車電子、醫(yī)療電子、智能能源、智能工業(yè)以及智能電網(wǎng)熱潮驅(qū)動，MCU進(jìn)入快速增長通道。全球嵌入式廠商紛紛摩拳擦掌爭推出各具競爭力技術(shù)產(chǎn)品，完善嵌入式產(chǎn)品適應(yīng)日益復(fù)雜的市場應(yīng)用需求。車用MCU、電機(jī)/馬達(dá)控制
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飛兆半導(dǎo)體為電機(jī)能源消耗減負(fù)
據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示，電機(jī)消耗的能量占據(jù)工業(yè)能源使用的60~70%，提高電機(jī)效率成為降低消耗的主要途徑。因無刷直流電機(jī)(BLDC)90%的效率比交流電機(jī)的35%要高出很多，所以無刷直流電機(jī)成為業(yè)內(nèi)關(guān)注的焦點(diǎn)。為此，飛兆半導(dǎo)體
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完整開發(fā)工具平臺進(jìn)一步簡化MCU設(shè)計(jì)過程
21ic訊 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運(yùn)的ARM® Cortex™-M4-based SAM4L系列而開發(fā)的完整硬件和軟件平臺集成開發(fā)工具平臺(integrated development to
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RTOS為Energy MCU實(shí)現(xiàn)“無時(shí)鐘節(jié)拍”節(jié)能模式
Energy Micro宣布Keil RTX實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)(RTOS)已成為其Simplicity Studio提供的軟件之一。Keil RTX 是針對ARM Cortex-M 處理器進(jìn)行了優(yōu)化的RTOS，可提供靈活的任務(wù)調(diào)度及進(jìn)行高速的任務(wù)處理。Energy Micro對Keil RTX加
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完整開發(fā)工具平臺進(jìn)一步簡化MCU設(shè)計(jì)過程
愛特梅爾推出完整的硬件、工具、軟件和應(yīng)用商店平臺，使得嵌入式設(shè)計(jì)人員能夠快速將MCU設(shè)計(jì)推向市場。21ic訊 愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付運(yùn)的ARM® Cortex
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智能汽車對32位MCU需求加大 ST推SPC5x系列微控制器
據(jù)研究機(jī)構(gòu)IC Insights報(bào)告，2013年智能汽車系統(tǒng)會加大對32位MCU的需求。另據(jù)意法半導(dǎo)體汽車產(chǎn)品部微控制器和先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)事業(yè)部總監(jiān)Michael Anfang表示，汽車微控制器是最大的微控制器細(xì)分市場，到2015年汽車微
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加強(qiáng)MCU產(chǎn)品組合 富士通大幅擴(kuò)充FM3系列至570款產(chǎn)品
近日，富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布，其基于ARM Cortex-M3處理器內(nèi)核的FM3家族32位通用RISC微控制器產(chǎn)品升級后的陣容。富士通半導(dǎo)體共計(jì)推出38款新產(chǎn)品，包括內(nèi)置大容量儲存器的MB9BF529TPMC和低引腳封裝的MB9BF1
