針對(duì)傳統(tǒng)旋轉(zhuǎn)熱管溫度測(cè)量系統(tǒng)存在信號(hào)干擾的問(wèn)題,以低功耗、高性能的ARM芯片TM4C123GH6PM為硬件核心,結(jié)合多路K型熱電偶測(cè)溫節(jié)點(diǎn)及無(wú)線(xiàn)串口通信模塊設(shè)計(jì)了實(shí)時(shí)溫度遙測(cè)系統(tǒng)。基于LabVIEW開(kāi)發(fā)監(jiān)測(cè)界面,實(shí)現(xiàn)了對(duì)信號(hào)的顯示、存儲(chǔ)與回放等功能。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,該系統(tǒng)有效避免了信號(hào)干擾,成本低,易于操作且可擴(kuò)展性強(qiáng),具有較高的工程應(yīng)用價(jià)值。
本應(yīng)用筆記介紹了熱電耦定義,并解釋了它的歷史來(lái)源。本文介紹的電路在靠近溫度傳感器的位置對(duì)熱電偶輸出進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換,與在數(shù)字化之前使弱信號(hào)通過(guò)長(zhǎng)電纜傳輸?shù)姆桨赶啾?,該方案能夠?qū)⒃肼暯抵磷畹?。熱電偶因?yàn)槠涓?/p>
摘要 應(yīng)用溫度采集芯片MAX6675,將其與K型熱電偶結(jié)合,利用CPLD對(duì)其進(jìn)行控制,實(shí)現(xiàn)一個(gè)多路溫度采集系統(tǒng)。文中介紹了系統(tǒng)的硬件電路結(jié)構(gòu),并根據(jù)芯片的內(nèi)部時(shí)序介紹了CPLD內(nèi)部邏輯電路的設(shè)計(jì)。通過(guò)兩種溫度環(huán)境下的系
本應(yīng)用筆記介紹了熱電耦定義,并解釋了它的歷史來(lái)源。本文介紹的電路在靠近溫度傳感器的位置對(duì)熱電偶輸出進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換,與在數(shù)字化之前使弱信號(hào)通過(guò)長(zhǎng)電纜傳輸?shù)姆桨赶啾?,該方案能夠?qū)⒃肼暯抵磷畹汀? 熱電偶因?yàn)?/p>
摘要 應(yīng)用溫度采集芯片MAX6675,將其與K型熱電偶結(jié)合,利用CPLD對(duì)其進(jìn)行控制,實(shí)現(xiàn)一個(gè)多路溫度采集系統(tǒng)。文中介紹了系統(tǒng)的硬件電路結(jié)構(gòu),并根據(jù)芯片的內(nèi)部時(shí)序介紹了CPLD內(nèi)部邏輯電路的設(shè)計(jì)。通過(guò)兩種溫度環(huán)境下的系
本應(yīng)用筆記介紹了熱電耦定義,并解釋了它的歷史來(lái)源。本文介紹的電路在靠近溫度傳感器的位置對(duì)熱電偶輸出進(jìn)行數(shù)字轉(zhuǎn)換,與在數(shù)字化之前使弱信號(hào)通過(guò)長(zhǎng)電纜傳輸?shù)姆桨赶啾?,該方案能夠?qū)⒃肼暯抵磷畹汀? 熱電偶因?yàn)?/p>
文中介紹器件的特點(diǎn)、工作原理及接口時(shí)序,并給出與單片機(jī)的接口電路及溫度讀取、轉(zhuǎn)換程序。