全新 EVG?880 LayerRelease? 離型層系統(tǒng)將半導(dǎo)體層轉(zhuǎn)移技術(shù)產(chǎn)量提高一倍

奧地利圣弗洛里安——微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、納米技術(shù)和半導(dǎo)體市場晶圓鍵合與光刻設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商EV集團(tuán)（EVG）今日推出EVG?880 LayerRelease?離型層系統(tǒng)，這是一款專門用于大批量制造 (HVM) 的設(shè)備平臺，采用了EV集團(tuán)新型的紅外(IR) LayerRelease? 離型層技術(shù)。與上一代相比，EVG880離型層系統(tǒng)的產(chǎn)量提高了一倍，其使用的紅外激光和特殊配制的無機(jī)脫模材料，能有效剝離硅載體基板上鍵合層、沉積層及生長層，精度可達(dá)納米級別。