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LED照明行業(yè)長(zhǎng)期看好
科技部2012年5月7日發(fā)布《半導(dǎo)體照明科技發(fā)展“十二五”專項(xiàng)規(guī)劃（征求意見稿）》。 未來幾年，我國(guó)LED潛在市場(chǎng)規(guī)模龐大?！兑?guī)劃》預(yù)期2015年我國(guó)LED照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模將達(dá)到5000億元，LED照明產(chǎn)品在通用照明市場(chǎng)的份額要
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首個(gè)兩岸LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合研發(fā)中心落戶廈門
記者從省信息化局獲悉，廈門立達(dá)信光電與臺(tái)灣晶元光電日前在廈門簽署了聯(lián)合建設(shè)LED光電集成一體化技術(shù)兩岸聯(lián)合研發(fā)中心合作協(xié)議書。這是大陸首個(gè)兩岸聯(lián)合建立的LED產(chǎn)業(yè)研發(fā)中心。 廈門立達(dá)信是知名光電企業(yè)，2011年銷
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首個(gè)兩岸LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合研發(fā)中心落戶廈門
記者從省信息化局獲悉，廈門立達(dá)信光電與臺(tái)灣晶元光電日前在廈門簽署了聯(lián)合建設(shè)LED光電集成一體化技術(shù)兩岸聯(lián)合研發(fā)中心合作協(xié)議書。這是大陸首個(gè)兩岸聯(lián)合建立的LED產(chǎn)業(yè)研發(fā)中心?！ B門立達(dá)信是知名光電企業(yè)，
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臺(tái)陸LED廠Q1獲利不同調(diào) OLED照明漸露頭角
臺(tái)灣報(bào)道稱，臺(tái)灣與大陸LED芯片大廠2012年首季獲利不同調(diào)，從臺(tái)陸LED芯片業(yè)者陸續(xù)公布的2012年Q1業(yè)績(jī)報(bào)告來看，臺(tái)灣主要LED芯片業(yè)者除璨圓季增17.3%外，其它業(yè)者普遍呈現(xiàn)衰退情形;而Q1獲利表現(xiàn)除隆達(dá)營(yíng)業(yè)利益率為2.6
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臺(tái)陸LED廠Q1“晴雨”不一 OLED照明或成“小俠客”
臺(tái)灣報(bào)導(dǎo)稱，臺(tái)灣與大陸LED芯片大廠2012年首季獲利不同調(diào)，從臺(tái)陸LED芯片業(yè)者陸續(xù)公布的2012年Q1業(yè)績(jī)報(bào)告來看，臺(tái)灣主要LED芯片業(yè)者除璨圓季增17.3%外，其它業(yè)者普遍呈現(xiàn)衰退情形；而Q1獲利表現(xiàn)除隆達(dá)營(yíng)業(yè)利益率為2.
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臺(tái)陸LED廠Q1“晴雨”不一 OLED照明或成“小俠客”
臺(tái)灣報(bào)導(dǎo)稱，臺(tái)灣與大陸LED芯片大廠2012年首季獲利不同調(diào)，從臺(tái)陸LED芯片業(yè)者陸續(xù)公布的2012年Q1業(yè)績(jī)報(bào)告來看，臺(tái)灣主要LED芯片業(yè)者除璨圓季增17.3%外，其它業(yè)者普遍呈現(xiàn)衰退情形；而Q1獲利表現(xiàn)除隆達(dá)營(yíng)業(yè)利益率
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中國(guó)大陸：LED燈價(jià)格持續(xù)下降 海外銷售強(qiáng)勁發(fā)力
正當(dāng)螢光粉價(jià)格10倍增長(zhǎng)、節(jié)能燈成本陡增的關(guān)口，它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手LED燈近期卻因上游芯片降價(jià)而持續(xù)走跌。從多家照明企業(yè)了解到，近一年LED芯片從6元人民幣(以下簡(jiǎn)稱元)跌到2元，帶動(dòng)LED燈普降3成，均價(jià)30-100元，最平只
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制造大功率LED芯片的幾種方法
要想得到大功率LED器件，就必須制備合適的大功率LED芯片。國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下幾種：①加大尺寸法。通過增大單體LED的有效發(fā)光面積和尺寸，促使流經(jīng)TCL層的電流均勻分布，以達(dá)到預(yù)期的光通量。
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旭明光電稱其紫外光LED芯片外部發(fā)光量子效率達(dá)40%
旭明光電最近宣布，該公司紫外光LED芯片波長(zhǎng)在390-420nm時(shí),LED的發(fā)光外部量子效率已達(dá)40%，即所謂的EQE(EQE-aLED’sabilitytoconvertelectronsintophotons;電子轉(zhuǎn)換成光子的能力)，當(dāng)供給電流在350mA時(shí)，輸出功
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豐田合成聯(lián)合昭和電工組建LED芯片合資企業(yè)
4月27日，日本LED制造商豐田合成和昭和電工宣布組建合資企業(yè)，生產(chǎn)GaN基LED芯片，以解決高端LED芯片應(yīng)用市場(chǎng)。豐田合成與昭和電工在2009年曾簽署了一項(xiàng)專利交叉許可協(xié)議。 新的合資公司這將使他們“結(jié)合起來，最大限
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中國(guó)大陸：LED燈價(jià)格持續(xù)下降 海外銷售強(qiáng)勁發(fā)力
正當(dāng)螢光粉價(jià)格10倍增長(zhǎng)、節(jié)能燈成本陡增的關(guān)口，它的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手LED燈近期卻因上游芯片降價(jià)而持續(xù)走跌。從多家照明企業(yè)了解到，近一年LED芯片從6元人民幣(以下簡(jiǎn)稱元)跌到2元，帶動(dòng)LED燈普降3成，均價(jià)30-100元，最平只
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LED芯片常用襯底材料選用比較
對(duì)于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。目前市面上一般有三種材料可作為襯底：1.藍(lán)寶石（Al2O3）2.硅(Si)3.碳化硅（SiC）藍(lán)寶石襯底
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淺析LED燈相對(duì)于普通燈泡的優(yōu)勢(shì)及其散熱管理
LED燈相對(duì)于普通燈泡有哪些優(yōu)點(diǎn)1.節(jié)能，比傳統(tǒng)白熾燈節(jié)電80%以上，相同功率下亮度是白熾燈的10倍;2.壽命超長(zhǎng)，50,000小時(shí)以上，是傳統(tǒng)鎢絲燈的50倍以上；3.沒有有害氣體，如汞；4.沒有任何射線，如紫外線；5.抗震性能
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白光大功率LED長(zhǎng)壽低耗電技術(shù)
白光LED溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法，一
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LED芯片常用襯底材料選用比較
對(duì)于制作LED芯片來說，襯底材料的選用是首要考慮的問題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。目前市面上一般有三種材料可作為襯底：1.藍(lán)寶石（Al2O3）2.硅(Si)3.碳化硅（SiC）藍(lán)寶石襯底
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淺析LED燈相對(duì)于普通燈泡的優(yōu)勢(shì)及其散熱管理
LED燈相對(duì)于普通燈泡有哪些優(yōu)點(diǎn)1.節(jié)能，比傳統(tǒng)白熾燈節(jié)電80%以上，相同功率下亮度是白熾燈的10倍;2.壽命超長(zhǎng)，50,000小時(shí)以上，是傳統(tǒng)鎢絲燈的50倍以上；3.沒有有害氣體，如汞；4.沒有任何射線，如紫外線；5.抗震性能
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白光大功率LED長(zhǎng)壽低耗電技術(shù)
白光LED溫升問題具體方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命具體方法，是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率具體方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化具體方法是LED的改善封裝方法，一
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無(wú)序競(jìng)爭(zhēng)不利于LED燈具行業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展
作為新一代光源代表，LED具有非常出色的性能，如亮度、色飽和度和光效都高，LED燈具功效較高、尺寸小、重量輕、牢固且壽命長(zhǎng)、驅(qū)動(dòng)電壓低、易于驅(qū)動(dòng)，還適合多種場(chǎng)合的需要，如室內(nèi)照明、道路照明、建筑照明、顯示應(yīng)
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LED燈具突破價(jià)格瓶頸需從哪些方面出發(fā)？
據(jù)悉，目前制約LED照明推廣的最大問題是LED燈的價(jià)格問題，面對(duì)相對(duì)于節(jié)能燈成幾倍，對(duì)白熾燈成幾十倍的價(jià)格，消費(fèi)者往往退而求其次，雖然LED燈價(jià)格在不斷下降，但仍然離消費(fèi)者所能接受的相距甚遠(yuǎn)。一、LED應(yīng)用產(chǎn)品散
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2012年LED外延芯片行業(yè)面臨五大難題
LED外延生長(zhǎng)及芯片制造過程需要多項(xiàng)專門技術(shù)，涉及光學(xué)、電學(xué)、材料學(xué)、表面物理、檢測(cè)技術(shù)、光刻技術(shù)等多專業(yè)學(xué)科知識(shí)，以及物理分析、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、參數(shù)設(shè)置、設(shè)備調(diào)控等多個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)。LED外延生長(zhǎng)及芯片制造過程需要
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