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LED芯片制作不可不知的襯底知識(shí)
外延片的生產(chǎn)制作過程是非常復(fù)雜，展完外延片，接下來就在每張外延片隨意抽取九點(diǎn)做測(cè)試，符合要求的就是良品，其它為不良品（電壓偏差很大，波長偏短或偏長等）。良品的外延片就要開始做電極（P極，N極
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八個(gè)方法解決LED全彩顯示屏燈殼散熱
LED全彩顯示屏燈殼散熱依據(jù)功率大小及使用場(chǎng)所，會(huì)有不同的考量。 1、空氣流體力學(xué)，利用燈殼外形，制造出對(duì)流空氣，這是最低成本的加強(qiáng)散熱方式。 2、導(dǎo)熱塑料殼，在塑料
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淺述LED的制作工藝流程
在日常的生活中，隨著LED的迅猛發(fā)展，我們接觸到LED的機(jī)會(huì)越來越多了。但我們除了知道了LED具有亮度高，功耗低，壽命長等特點(diǎn)，我們是否曾探究過一個(gè)LED燈的制作流程是如何的嗎？下面我們介紹
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拆解LED燈泡，揭露其內(nèi)部設(shè)計(jì)奧秘
以發(fā)光二極管（LED）為光源的照明器具憑借功耗低、壽命長的特點(diǎn)逐漸開始在市場(chǎng)上滲透。其中，意欲替代白熾燈泡、燈泡型熒光燈等傳統(tǒng)燈泡的燈泡型LED照明（以下，簡(jiǎn)稱LED燈泡）近來更是備受關(guān)注。
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全方位解析LED芯片壽命測(cè)試
1、引言 作為電子元器件，發(fā)光二極管（LightEmitTIngDiode-led）已出現(xiàn)40多年，但長久以來，受到發(fā)光效率和亮度的限制，僅為指示燈所采用，直到上世紀(jì)末突破了技術(shù)
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世界七大LED芯片制造商的技術(shù)優(yōu)勢(shì)
當(dāng)前，市面上有幾家非常出名的LED芯片生產(chǎn)廠家，但各家的生產(chǎn)技術(shù)還有材料研發(fā)各不相同。為了生產(chǎn)出最好的產(chǎn)品。就需要各個(gè)廠家發(fā)展其技術(shù)，現(xiàn)在我們來盤點(diǎn)一下這幾個(gè)芯片商的產(chǎn)品的異同。
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如何基于芯片與封裝對(duì)兩種LED進(jìn)行分選
SLIM® 傳感器無需第二層傳感器即可支持流行的觸摸手勢(shì)， 使X1系列手機(jī)獨(dú)具特色，區(qū)別于中國市場(chǎng)眾多產(chǎn)品 2013年2月25日，北京訊—&mda
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東莞LED企業(yè)抱團(tuán)“突圍”國外專利“圍剿”
在當(dāng)前LED產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的背景下，國際產(chǎn)業(yè)巨頭正不動(dòng)聲色地申請(qǐng)大量核心技術(shù)的專利，并設(shè)下一個(gè)個(gè)非常嚴(yán)密的專利網(wǎng)，以此作為競(jìng)爭(zhēng)砝碼。面對(duì)國外的專利“圍剿”，東莞市
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歐司朗光電半導(dǎo)體推出Duris S 8緊湊型多芯片LED
歐司朗光電半導(dǎo)體推出Duris S 8，為Duris “S” LED系列增添了多芯片、高功率的新成員。 這款全新Duris S LED分組精細(xì)，可實(shí)現(xiàn)卓越
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背光市場(chǎng)漸復(fù)蘇 LED旺季提前來臨
回顧前年的LED背光市場(chǎng)，狀況可謂是一片慘淡，整體的盈利都是處于大幅度衰退的狀態(tài)。然而，經(jīng)過去年的緩慢爬升階段，今年的LED背光市場(chǎng)或?qū)⒂瓉硪淮涡碌膹?fù)蘇。 前年的LED背光市場(chǎng)，
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照明需求急劇升溫 2014LED芯片需求有望突破610億片
NPD DisplaySearch表示，LED背光模組用LED需求減少，但照明需求急遽上升，預(yù)估LED晶片總體需求量將從2012年的170億片成長為2014年的610億片。 根據(jù)
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解讀不同應(yīng)用領(lǐng)域LED技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)
背光源、顯示屏、照明是目前LED的三個(gè)最大也是最有前景的應(yīng)用市場(chǎng)。市場(chǎng)不同，需求也不同。在不同的應(yīng)用領(lǐng)域，LED技術(shù)將朝哪些方向發(fā)展？企業(yè)應(yīng)致力于提升產(chǎn)品的哪些屬性？《中國電子報(bào)》采訪了業(yè)內(nèi)
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解讀LED芯片廠商最新動(dòng)態(tài)
隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，LED芯片行業(yè)迅猛突破。2014年，受下游照明市場(chǎng)旺盛的需求拉動(dòng)，LED上游芯片行業(yè)快速增長。多家LED芯片企業(yè)都在戰(zhàn)略布局，以下為近期芯片廠商最新動(dòng)態(tài)。
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LED芯片現(xiàn)狀：距離有多遠(yuǎn) 芯就有多遠(yuǎn)
目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅（Si）、碳化硅（SiC）襯底材料以外，氧化鋅（ZnO）和氮化鎵（GaN）等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。
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國內(nèi)外LED芯片現(xiàn)狀解讀：技術(shù)差異大
目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于襯底材料和晶圓生長技術(shù)。除了傳統(tǒng)的藍(lán)寶石、硅（Si）、碳化硅（SiC）襯底材料以外，氧化鋅（ZnO）和氮化鎵（GaN）等也是當(dāng)前LED芯片研究的焦點(diǎn)。
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LED芯片產(chǎn)能暴增 倒裝LED芯片成主流趨勢(shì)
近年來中國、美國、歐盟等全球多個(gè)國家及地區(qū)陸續(xù)實(shí)行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場(chǎng)得到進(jìn)一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，這些均直接帶動(dòng)LED照明滲透率的快速
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倒裝LED芯片應(yīng)勢(shì)而出
近年來中國、美國、歐盟等全球多個(gè)國家及地區(qū)陸續(xù)實(shí)行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場(chǎng)得到進(jìn)一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降，這些均直接帶動(dòng)LED照明滲透率的快速
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LED行業(yè)延續(xù)高增長 雙輪驅(qū)動(dòng)高景氣貫穿全年
臺(tái)灣LED行業(yè)延續(xù)高增長 臺(tái)灣LED廠商近期公布的5月營收數(shù)據(jù)顯示，8家芯片企業(yè)合計(jì)營收同比上漲近20%，環(huán)比上升7.6%。1-5月份臺(tái)灣LED芯片營收同比增長24%，5月份同、
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LED產(chǎn)業(yè)開啟集中化步伐，兩年內(nèi)生死立判
2013年還比較膠著與不明朗的LED芯片市場(chǎng)，今年卻開始逐漸清晰，一些小的、沒有上市的芯片企業(yè)紛紛開始尋求并購和合作，更有甚者已經(jīng)停產(chǎn)，準(zhǔn)備退出這個(gè)領(lǐng)域。去年還在苦撐待變的企業(yè)，現(xiàn)在只能看到
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淺談LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用
燈具的壽命一直是大家所關(guān)注的主要問題之一。建構(gòu)良好的燈具散熱系統(tǒng)，單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠，必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻，以盡可能降低LED的PN接面溫度，提高LED燈具的壽命和
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