在藍色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面,日本愛德克公司(IDEC)開發(fā)出了可實現穩(wěn)定品質并簡化工序的新制造工藝,只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱,即可封裝LED元件,與原來通過澆注液
9月6日,國家半導體照明(LED)標準領導小組在東莞召開LED國家標準《半導體照明術語》標準研討會,工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院、中國賽西(廣州)實驗室、北京電光源研究所、半導體照明聯合創(chuàng)新國家重點
LEDinside譯 現代概念的模塊化照明設計越來越多,但大多停留在概念階段。據悉,不久前,加拿大團隊研發(fā)了一款名為“Dodecado”的LED臺燈。 “Dodecado”是一個非常自由、簡單和樂趣的模塊化照明設
LED照明國家標準研討會于9月11日在蘇州召開。本次研討會由全國照明電器標準化技術委員會主辦,主要圍繞《普通照明用LED和LED模塊術語和定義》等10項照明LED國家標準制修訂項目展開介紹和技術討論。 會
LED照明國家標準研討會于9月11日在蘇州召開。本次研討會由全國照明電器標準化技術委員會主辦,主要圍繞《普通照明用LED和LED模塊術語和定義》等10項照明LED國家標準制修訂項
近日,國家半導體照明(LED)標準領導小組在東莞召開LED國家標準《半導體照明術語》標準研討會,工業(yè)和信息化部電子工業(yè)標準化研究院、中國賽西(廣州)實驗室、北京電光源研究所、半導體照明聯合創(chuàng)新國家重點實驗室、中
LED照明國家標準研討會于9月11日在蘇州召開。本次研討會由全國照明電器標準化技術委員會主辦,主要圍繞《普通照明用LED和LED模塊術語和定義》等10項照明LED國家標準制修訂項目展開介紹和技術討論。 會議上逐項討論了
為提升LED產品質量并保障民眾權益,臺灣標準檢驗局參照國際電工委員會所公布IEC國際標準,制定CNS 15467-1「光源控制裝置-第1部:通則及安全性規(guī)定」、CNS 15467-2-13「光源控制裝置-第2-13部:LED模塊用直流或交流
在節(jié)能減碳風潮帶領下,LED照明產品大量上市,為提升產品質量并保障民眾權益,臺灣標準檢驗局參照國際電工委員會所公布之IEC國際標準,制定CNS 15467-1「光源控制裝置-第1部:通則及安全性規(guī)定」、CNS 15467-2-13「
在藍色LED元件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面,日本愛德克公司(IDEC)開發(fā)出了可實現穩(wěn)定品質并簡化工序的新制造工藝,只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED元件上加熱,即可封裝LED元件,與原來通過澆注液
在藍色LED組件加黃色熒光體的偽白色LED模塊方面,日本愛德克公司(IDEC)開發(fā)出了可實現穩(wěn)定質量并簡化工序的新制造工藝,只需將含熒光體的凝膠狀硅樹脂片材覆蓋在LED組件上加熱,即可封裝LED組件,與原來通過澆注液狀
國際Zhaga聯盟出版了第一份提供給非會員的規(guī)格書——Book 3,同Book 1一樣,其中包含一般信息和定義。Zhaga為國際照明行業(yè)聯盟,規(guī)范各種LED光引擎的接口。 Zhaga網站上提供的Book 3定義了聚光燈型LED光引擎接口,
導讀:照明LED標準體系的建設是半導體照明工程項目中的重要課題之一。本文對LED模塊在電學方面的性能要求應考慮的方面唯了一些探討.除了一般規(guī)的電性能要求,著重關注了其中關千EMC方面的要求。這些性能要求對于照明
美國和歐洲的EMS供貨商已經意識到,藉由彼此合作,將可共同抵抗中國電子制造業(yè)的強大力量。今年三月,瑞士電子制造服務(EMS)公司 Escatec 宣布,與一家小規(guī)模的新興合約制造商 Surface Mount Technology Corp (SMT)
作為新一代照明技術之一,LED照明正迎來全面普及期。為了提高最終產品的性能,夏普2012年3月開發(fā)出了具備調色功能的照明用LED模塊“GW6TGCBG4FD”,該模塊可用作聚光燈及筒燈的光源,已于2012年5月底開始量產。日前,
一、產品標準體系的組成方面LED是一種新興的照明電器產品。LED產品包括其本身,配套的控制裝置和以它為光源的燈具產品,涉及到這些產品的標準條款主要由以下幾方面組成。1. 產品在使用中關系到人們生命財產安全方面的
一、產品標準體系的組成方面LED是一種新興的照明電器產品。LED產品包括其本身,配套的控制裝置和以它為光源的燈具產品,涉及到這些產品的標準條款主要由以下幾方面組成。1. 產品在使用中關系到人們生命財產安全方面的
LED照明產業(yè)醞釀發(fā)展至今,白光照明一直無法有效解決因散熱不佳而造成封裝材料劣化、發(fā)光效率低的問題。其中的原因包括LED封裝的散熱途徑,LED封裝體、PCB、散熱鰭片環(huán)境層層阻隔并不順暢,上下游產業(yè)各自努力但互不
LED照明產業(yè)醞釀發(fā)展至今,白光照明一直無法有效解決因散熱不佳而造成封裝材料劣化、發(fā)光效率低的問題。其中的原因包括LED封裝的散熱途徑,LED封裝體、PCB、散熱鰭片環(huán)境層層阻隔并不順暢,上下游產業(yè)各自努力但互不
1. 概述隨著近年來LED光效的不斷提升,LED的壽命和可靠性越來越受到業(yè)界的重視,它是LED產品最重要的性能之一。壽命是可靠性的終極表現,然而LED的理論壽命很長,像傳統光源采用2h45min開、15min關的循環(huán)測試到壽命終