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大功率LED散熱仿真分析
摘要：考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率
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大功率LED散熱仿真分析
摘要：考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率
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如何借助陶瓷散熱器簡化LED散熱設(shè)計(jì)
本文將解釋這種理論方法、概念驗(yàn)證以及如何借助陶瓷散熱器最終實(shí)現(xiàn)這些改良。 基于計(jì)算流體動力學(xué)(CFD)的仿真過程支持熱優(yōu)化和產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)。 發(fā)光二極管(LED)因受到發(fā)熱問題的制約而妨礙其成為一種理想光源的情況是
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如何借助陶瓷散熱器簡化LED散熱設(shè)計(jì)
本文將解釋這種理論方法、概念驗(yàn)證以及如何借助陶瓷散熱器最終實(shí)現(xiàn)這些改良。 基于計(jì)算流體動力學(xué)(CFD)的仿真過程支持熱優(yōu)化和產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)。 發(fā)光二極管(LED)因受到發(fā)熱問題的制約而妨礙其成為一種理想光源的情況是
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LED散熱新趨勢—靜音氣冷技術(shù)
由于現(xiàn)今的電子產(chǎn)品不僅需要高效率的散熱裝置，還必須在比以往更小、更薄的空間內(nèi)運(yùn)作，但是較小型的散熱風(fēng)扇要產(chǎn)生更大的工作量及更快的轉(zhuǎn)速，才能達(dá)到如大型風(fēng)扇一樣的空氣流通量。只是提高轉(zhuǎn)速的同時(shí)也意味著噪音
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尚茂將全力搶攻LED散熱鋁基板市場
日前，將于Q4掛牌上柜的銅箔基板廠尚茂總經(jīng)理洪慶昌表示，公司定位為小而美且具有利基性的供應(yīng)商，將搶攻利基型產(chǎn)品包括車用、無鹵素產(chǎn)品及l(fā)ed散熱鋁基板3大運(yùn)用發(fā)展，其中鋁基板已與日本三洋半導(dǎo)體攜手，將大舉擴(kuò)充
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技術(shù)領(lǐng)跑市場！ 超頻三LED散熱專利技術(shù)解析
作為國內(nèi)PC散熱領(lǐng)導(dǎo)品牌PCcooler超頻三以先行者的姿態(tài)積極倡導(dǎo)并投入到散熱領(lǐng)域的研發(fā)中，旗下的PC散熱產(chǎn)品一直以極其出色的性能和物超所值的高性價(jià)比而著稱。并不滿足于現(xiàn)狀的超頻三勇敢的向led散熱領(lǐng)域進(jìn)軍，憑借借
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這個(gè)夏天不在“熱” LED散熱出新技術(shù)
LED燈中的LED芯片是熱流密度很大的電子元件，它們在運(yùn)行過程中，由于其靜態(tài)與動態(tài)的損耗，產(chǎn)生大量的多余熱量，通過散熱系統(tǒng)發(fā)散到外部，維持其工作溫度的穩(wěn)定。目前l(fā)ed的發(fā)光效率還是比較低，從而引起結(jié)溫升高，壽命
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全新的陶瓷方法簡化LED散熱設(shè)計(jì)
引言 LED的散熱問題將是限制它未來能否在市場上取得更大成功的主要因素。目前業(yè)界的很多研究都集中在散熱器上，但對LED和散熱表面之間的隔層研究較少。 不過，只要我們在設(shè)計(jì)思路和材料使用上做出一些改變，
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全新的陶瓷方法簡化LED散熱設(shè)計(jì)
引言 LED的散熱問題將是限制它未來能否在市場上取得更大成功的主要因素。目前業(yè)界的很多研究都集中在散熱器上，但對LED和散熱表面之間的隔層研究較少?！ 〔贿^，只要我們在設(shè)計(jì)思路和材料使用上做出一些改變，
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英國LED路燈效益明顯 泰沂借航太散熱技術(shù)攻LED路燈市場
近日，位于英國Rutland郡的Market Overton村莊委員會發(fā)布了該地安裝LED路燈后的相關(guān)報(bào)告，報(bào)告顯示了對比以前使用鈉燈的節(jié)能狀況。 報(bào)告稱，該地通過應(yīng)用LED節(jié)能路燈，月度平均能源費(fèi)用支出已從80英鎊減少到15英鎊，
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LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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LED散熱陶瓷低成本之高功率LED封裝技術(shù)
傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片(Chip)固定(Bonding)于散熱基板之上，經(jīng)由打線(WIRe Bonding)或覆晶(Flip Chip)方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型(Molding )等方式包覆LED芯片形成LED晶粒，最后將晶粒固定于
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LED散熱基板的設(shè)計(jì)及分類
1、簡介 LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不
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大功率LED散熱的改善方法
摘要：考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率
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LED散熱基板的設(shè)計(jì)及分類
1、簡介 LED模組現(xiàn)今大量使用在電子相關(guān)產(chǎn)品上，隨著應(yīng)用范圍擴(kuò)大以及照明系統(tǒng)的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，現(xiàn)在的照明系統(tǒng)上所使用之LED功率已經(jīng)不
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大功率LED散熱的改善方法
摘要：考慮熱導(dǎo)率與散熱方式的影響，使用大型有限元軟件ANSYSl0.0模擬并分析了大功率LED熱分布。通過分析不同封裝、熱沉材料及散熱方式對LED熱分布與最大散熱能力的影響，指出解決LED散熱問題的關(guān)鍵不是尋找高熱導(dǎo)率
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LED散熱基板技術(shù)發(fā)展趨勢分析
1、前言 隨著全球環(huán)保的意識抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益…等優(yōu)點(diǎn)。然
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LED散熱基板技術(shù)發(fā)展趨勢分析
1、前言 隨著全球環(huán)保的意識抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之一。發(fā)展至今，LED產(chǎn)品已具有節(jié)能、省電、高效率、反應(yīng)時(shí)間快、壽命周期長、且不含汞，具有環(huán)保效益…等優(yōu)點(diǎn)。然
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用創(chuàng)新陶瓷方法簡化LED散熱設(shè)計(jì)
本文將解釋這種理論方法、概念驗(yàn)證以及如何借助陶瓷散熱器最終實(shí)現(xiàn)這些改良。 基于計(jì)算流體動力學(xué)(CFD)的仿真過程支持熱優(yōu)化和產(chǎn)品工藝設(shè)計(jì)。 發(fā)光二極管(LED)因受到發(fā)熱問題的制約而妨礙其成為一種理想光源的情況是
