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即插即用：最新低成本 MSP430™ USB LaunchPad 與 NFC BoosterPack 助力開發(fā)人員啟動物聯網開發(fā)
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出倍受期待的 MSP430™ USB LaunchPad 評估套件以及針對其 USB 微控制器的配套軟件支持產業(yè)環(huán)境，其設計得到了工程設計及制造商社區(qū)
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e絡盟現提供德州儀器新型Hercules™ LaunchPad平臺
21ic訊 e絡盟日前宣布提供兩款全新的TI Hercules LaunchPad開發(fā)套件,以幫助設計工程師深入研究TI Hercules™ 安全MCU，并評估其特性是否符合IEC 61508和ISO 26262等功能安全標準。Hercules LaunchPad開發(fā)套件可
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德州儀器推出Hercules™ LaunchPad 助力評估TI Hercules MCU的安全特性
【導讀】日前，德州儀器(TI) 宣布為其倍受歡迎的微控制器(MCU) LaunchPad 系列新添最新成員。該款Hercules™ LaunchPad是最低成本的Hercules MCU 評估平臺，可提供一款入門級選項幫助開發(fā)人員熟悉TI Hercules M
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TI推出低成本Hercules LaunchPad評估平臺
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布為其倍受歡迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系列新添最新成員。該款Hercules™ LaunchPad 是最低成本的 Hercules MCU 評估平臺，可提供一款入門級選項幫助開發(fā)人員熟悉 TI Hercu
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德州儀器推出Hercules™ LaunchPad 幫助設計人員評估 TI Hercules MCU 的安全特性
最新產品進一步完善 TI LaunchPad 產業(yè)環(huán)境，可針對每個 TI MCU 產品線提供一款低成本開發(fā)工具21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布為其倍受歡迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系
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TI Hercules LaunchPad幫助設計人員評估MCU安全特性
德州儀器 (TI) 宣布為其倍受歡迎的微控制器 (MCU) LaunchPad 系列新添最新成員。該款Hercules LaunchPad 是最低成本的 Hercules MCU 評估平臺，可提供一款入門級選項幫助開發(fā)人員熟悉 TI Hercules MCU，評估 MCU 性能
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M430_Launchpad串口UART使用硬件方面注意點
首先,不得不說Launchpad是一個很實用的開發(fā)工具. 就我個人是用來看, 板載SBW的JTAG相當實用.而且還可以仿真我的MSP430F5438的板子,實在相當給力,省去了上百元的仿真器的費用~~爽~~但是,(一碰到這個詞果斷沒什么好事
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德州儀器推出高靈活低價位套件Stellaris® LaunchPad
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新低價位易用型 Stellaris® LM4F120 LaunchPad 評估套件，進一步壯大其面向 ARM 產業(yè)環(huán)境的創(chuàng)新型 LaunchPad 產品陣營。該工具可幫助專業(yè)工程師、業(yè)余愛好者以及大學
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TI面向Cortex-M4開發(fā)人員推出Stellaris LaunchPad
21ic訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款最新低價位易用型 Stellaris® LM4F120 LaunchPad 評估套件，進一步壯大其面向 ARM 產業(yè)環(huán)境的創(chuàng)新型 LaunchPad 產品陣營。該工具可幫助專業(yè)工程師、業(yè)余愛好者以及大學生
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德州儀器推出微控制器 C2000™ LaunchPad 評估套件
21IC訊 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出基于 Piccolo™ 32 位 TMS320F2802x 微控制器的最新 C2000™ LaunchPad 評估套件，使從數字實時應用的探索到原型設計更便捷，成本更低。最新推出的 C2000 LaunchPad 建
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基于Launchpad的串行莫爾斯電碼發(fā)射器
該項目展示了如何使用MSP430G2231單片機構建一個小巧的莫爾斯發(fā)報機。該設備可以通過兩種模式傳輸：-串行接口，從一個COM端口獲得字符，并把它們轉換為莫爾斯電碼-通過手冊，使用按鍵進行編碼。在串行模式下，以15個
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基于Launchpad的串行莫爾斯電碼發(fā)射器
該項目展示了如何使用MSP430G2231單片機構建一個小巧的莫爾斯發(fā)報機。該設備可以通過兩種模式傳輸：-串行接口，從一個COM端口獲得字符，并把它們轉換為莫爾斯電碼-通過手冊，使用按鍵進行編碼。在串行模式下，以15個
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最新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發(fā)套件（TI）
日前，德州儀器 (TI) 宣布推出最新 MSP430TM MCU Value Line LaunchPad 開發(fā)套件，進一步兌現了其結合 16 位 MCU 高性能、超低功耗以及超低成本來解決 8 位 MCU 不足之處的一貫承諾。該開源套件包含通過 TI MSP430 V
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最新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發(fā)套件（TI）
最新MSP430 MCU Value Line LaunchPad開發(fā)套件（TI）
