SSD硬盤(pán)選多大容量的?還在糾結(jié)這個(gè)問(wèn)題的同學(xué),Intel來(lái)給你們科普如何選擇中杯、大杯、超大杯的SSD硬盤(pán)了,他們的建議是中杯256GB起步,超大杯直接1TB起。 根據(jù)Intel官方微信,他們對(duì)SS
作為半導(dǎo)體行業(yè)最重要的生產(chǎn)設(shè)備,光刻機(jī)實(shí)在太重要了,整個(gè)芯片生產(chǎn)1/3的時(shí)間及成本都耗費(fèi)在光刻上,EUV光刻機(jī)更是只有荷蘭ASML一家公司能產(chǎn),單臺(tái)售價(jià)超過(guò)10億元,這個(gè)生意一般人做不了。 半導(dǎo)體工藝
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道,北京時(shí)間11月13日凌晨2點(diǎn),英特爾在舊金山舉行2019人工智能峰會(huì),推出代號(hào)為Keem Bay的下一代Movidius VPU,可用于邊緣媒體、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和推理應(yīng)用,并計(jì)劃于
如今的PC平臺(tái)上,千兆有線網(wǎng)卡早已經(jīng)全面普及,作為網(wǎng)卡市場(chǎng)低調(diào)的霸主,Intel去年年底就發(fā)布新一代Foxville I225系列網(wǎng)卡,最高支持2.5GbE傳輸規(guī)格,并根據(jù)應(yīng)用設(shè)備的不同,分為I225-V、I225-LM兩個(gè)版本。
近幾年x86處理器市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,AMD銳龍以其高性?xún)r(jià)比,在低端機(jī)中勢(shì)頭正盛。在德國(guó)、韓國(guó)等地區(qū)進(jìn)步也非常明顯,經(jīng)常能看到AMD YES的口號(hào)。那么在全球市場(chǎng)上,兩家現(xiàn)在的實(shí)力對(duì)比如何呢?
目前intel主流工藝為10nm技術(shù),Intel 10nm工藝遲遲無(wú)法真正成熟,最大問(wèn)題就是性能、良品率達(dá)不到預(yù)期水準(zhǔn),第一代Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn),第二代Ice Lake也是頻率偏低,不得不繼續(xù)用14nm Comet Lake家族作為輔助。
2020年4月30日,Intel發(fā)布了面向臺(tái)式機(jī)桌面市場(chǎng)的第十代酷睿處理器,此次最新版酷睿i9堪稱(chēng)最強(qiáng)游戲處理器。
2020年5月初,Intel正式發(fā)布了代號(hào)Comet Lake-S的第十代桌面級(jí)酷睿處理器,從入門(mén)級(jí)到i9一起有32款的型號(hào),核心、線程、頻率、緩存、內(nèi)存、網(wǎng)絡(luò)等各方面都有了明顯升級(jí)。但還是14nm的尺寸。
千兆有線網(wǎng)卡在如今的PC平臺(tái)中早已經(jīng)全面普及,萬(wàn)兆網(wǎng)卡也開(kāi)始浮現(xiàn),但二者之間存在較大的空檔,于是速度夠高、價(jià)格合適的2.5千兆網(wǎng)卡在兩者之間應(yīng)運(yùn)而生!
Intel 10nm工藝遲遲無(wú)法真正成熟,最大問(wèn)題就是性能、良品率達(dá)不到預(yù)期水準(zhǔn),第一代Cannon Lake無(wú)奈流產(chǎn),第二代Ice Lake也是頻率偏低,不得不繼續(xù)用14nm Comet Lake家族作為輔助。
我們?cè)缇椭?,Intel將會(huì)推出代號(hào)Comet Lake-S的第十代桌面酷睿處理器,更換新的LGA1200封裝接口,必須搭配新的400系列芯片組,其中高端主板將是Z490。 但是,新平臺(tái)因?yàn)楦鞣N原因一
AMD已經(jīng)實(shí)現(xiàn)全平臺(tái)對(duì)于PCIe 4.0的支持,主板、處理器、顯卡全包括,而且剛剛發(fā)布的B550主流芯片組也可以支持(搭配三代銳龍),可以說(shuō)一手推動(dòng)了PCIe 4.0的普及。 Intel這邊一直對(duì)PC
由英特爾委托J.Gold Associates進(jìn)行調(diào)查的近期報(bào)告《oneAPI:為異構(gòu)計(jì)算世界提供軟件抽象》探討了應(yīng)用程序可移植性的重要性、企業(yè)向整合多種計(jì)算加速器的跨架構(gòu)模型進(jìn)行轉(zhuǎn)型的需求、以及對(duì)于oneAPI的開(kāi)放式跨架構(gòu)開(kāi)發(fā)過(guò)程的洞察。
Intel公司旗下的全球投資機(jī)構(gòu)Intel資本(Intel Capital)今日宣布,向11家科技創(chuàng)業(yè)公司投資,總額為1.32億美元,約合人民幣9.36億元。被投資的公司包括Anodot、Astera Labs、Axonne、Hypersonix、江豐生物(KFBIO)、Lilt、MemVerge、概倫電子(ProPlus Electronics)、Retrace、博純材料(Spectrum Materials)、Xsight Labs。
Intel2020年推出的顯卡代號(hào)DG1,今年會(huì)使用Intel自家的10nm工藝生產(chǎn),據(jù)悉DG1獨(dú)顯擁有96組EU執(zhí)行單元,一共是768個(gè)核心,基礎(chǔ)頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級(jí)緩存以及3GB顯存,TDP為25W。
Intel歷史上曾兩次涉足獨(dú)立顯卡領(lǐng)域,一次是曇花一現(xiàn)(i740),一次是出師未捷(Larrabee)。現(xiàn)在,Intel第三次發(fā)起了沖擊,全新的Xe架構(gòu)被寄予厚望,將成為Intel全平臺(tái)產(chǎn)品線上的關(guān)鍵
在去年了量產(chǎn)10nm工藝之后,按計(jì)劃Intel將在2021年推出7nm工藝,5nm也會(huì)在2023年問(wèn)世,回到之前的2年升級(jí)一次的周期。 開(kāi)發(fā)新工藝、提升新工藝產(chǎn)能都是需要錢(qián)的,不巧的是今年遇到了疫情
一如之前預(yù)期的那樣,2019年Intel奪回了全球半導(dǎo)體公司的冠軍地位,超過(guò)三星成為第一大,在過(guò)去的27年中Intel壟斷該冠軍位置25次。 唯一的兩次被三星超越也是有原因的,因?yàn)?016年開(kāi)始全球內(nèi)
4月24日消息 去年,微軟推出了Surface Pro 7筆記本,與之前的Surface Pro 6外觀設(shè)計(jì)幾乎相同,新增支持了USB-C接口。微軟Surface Pro 7還搭載了第10代Intel
為了降低延遲并在必要時(shí)能夠立即采取行動(dòng),很大一部分工業(yè)機(jī)器視覺(jué)需要在邊緣網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)計(jì)算處理。通過(guò)這一點(diǎn),將有可能避免代價(jià)高昂的生產(chǎn)線停機(jī)風(fēng)險(xiǎn),并防止員工的生命受到威脅。不過(guò),還有一些重大的影響因素