在智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼相機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品中,待機(jī)功耗一直是一個(gè)關(guān)鍵設(shè)計(jì)難點(diǎn)。此外,這些產(chǎn)品需要無(wú)縫的功率管理和電池開(kāi)關(guān),以便提供更好的靈活性和電池可靠性。飛兆半導(dǎo)體推出的IntelliMAX智能負(fù)載開(kāi)關(guān)能夠
AMD挖Intel前高管:出任首席產(chǎn)品架構(gòu)師
三星繼Intel之后 入股歐洲最大芯片制造商ASML
Intel優(yōu)化軟硬件平臺(tái) 加速Big Data分析
8月24日消息,英特爾公司昨日和俄羅斯領(lǐng)先的移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商MegaFon聯(lián)合宣布推出 MegaFon Mint ,這是俄羅斯的首款高性能Intel Inside 手機(jī)。這款手機(jī)將即日開(kāi)始在MegaFon的零售店以及在線(xiàn)銷(xiāo)售,零售價(jià)格為17,990盧布(大
巨量資料(bigdata)無(wú)疑是推動(dòng)下一波科技業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵,也讓所有大廠(chǎng)視為必須緊抓在手中的機(jī)會(huì)。因此,當(dāng)英特爾(Intel)亞太區(qū)資料中心事業(yè)群行銷(xiāo)專(zhuān)案經(jīng)理NickKnupffer上周來(lái)臺(tái)舉辦巨量資料媒體說(shuō)明會(huì)時(shí),第一個(gè)問(wèn)題就
虛擬化是一個(gè)廣義的術(shù)語(yǔ),在計(jì)算機(jī)方面通常是指計(jì)算元件在虛擬的基礎(chǔ)上而不是真實(shí)的基礎(chǔ)上運(yùn)行。虛擬化技術(shù)可以擴(kuò)大硬件的容量,簡(jiǎn)化軟件的重新配置過(guò)程。CPU的虛擬化技術(shù)可以單CPU模擬多CPU并行,允許一個(gè)平臺(tái)同時(shí)運(yùn)
日前網(wǎng)上曝出了一張據(jù)稱(chēng)是來(lái)自NVIDIA的幻燈片,從而引發(fā)了與Intel的一小場(chǎng)口水仗。這張幻燈片的大致內(nèi)容是NVDIA認(rèn)為Intel的HD Graphics完全就是雞肋,雖然Ivy Bridge所集成的HD Graphics 4000有了不小的進(jìn)步,但目前
21ic訊 面對(duì)不斷增長(zhǎng)和日益復(fù)雜的網(wǎng)絡(luò)通信市場(chǎng),新漢最新推出NSA 7120R網(wǎng)絡(luò)安全硬件平臺(tái),這將有助于服務(wù)器實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)負(fù)載平衡管理。NSA 7120R基于Intel® Xeon® E5-2600家族處理器,計(jì)算資源分配得到優(yōu)化,I/O
詳細(xì)討論究竟什么是虛擬化技術(shù)
玩家內(nèi)存一直是高端內(nèi)存的代表,高性能游戲平臺(tái)需要發(fā)揮極限性能,因此玩家內(nèi)存頻率往往很高,同時(shí)要兼顧更低的信號(hào)延遲,能夠同時(shí)滿(mǎn)足CPU和GPU的數(shù)據(jù)呑吐量。游戲玩家往往會(huì)長(zhǎng)時(shí)間玩游戲,內(nèi)存在高負(fù)荷下穩(wěn)定工作就
近年來(lái)MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng),其針對(duì)的目標(biāo)用戶(hù)群也有所不同,但對(duì)MCU的要求還是有以下共通之處:一是高集成度、小型化。當(dāng)前對(duì)MCU的集成度要求越來(lái)越高,從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放,除了系
Atom鼻祖 Intel前高管加盟高通任要職
高通今日宣布,(前)Intel資深副總裁兼移動(dòng)部門(mén)領(lǐng)導(dǎo)人Anand Chandrasekher將于即日起加入該公司任首席營(yíng)銷(xiāo)官(Chief Marketing Officer,CMO),總攬全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)工作,并直接向總裁兼COO Steve Mollenkopf匯報(bào)。雖
Intel的Tick-Tock路線(xiàn)已經(jīng)被大家所熟知,IvyBridge是一個(gè)Tick階段,也就是在架構(gòu)和技術(shù)改變不大的前提下將制造工藝從上一代的32nm升級(jí)到目前的22nm。而IvyBridge-E則將會(huì)是這個(gè)Tick階段的一段加強(qiáng)協(xié)奏曲,讓IvyBridg
Intel的Tick-Tock路線(xiàn)已經(jīng)被大家所熟知,IvyBridge是一個(gè)Tick階段,也就是在架構(gòu)和技術(shù)改變不大的前提下將制造工藝從上一代的32nm升級(jí)到目前的22nm。而IvyBridge-E則將會(huì)是這個(gè)Tick階段的一段加強(qiáng)協(xié)奏曲,讓IvyBridg
大佬發(fā)話(huà) Intel為超極本制定SSD新規(guī)范
3.5英寸的機(jī)械硬盤(pán)容量在去年邁入4TB大關(guān),而小兄弟2.5英寸版多數(shù)停留在1TB的水平上;雖然有2.5寸版移動(dòng)硬盤(pán)的容量達(dá)到2TB,但單獨(dú)的裸盤(pán)從來(lái)未在市場(chǎng)上出現(xiàn)。不過(guò)根據(jù)日本代理商的消息,西部數(shù)據(jù)的一款即將上市的產(chǎn)
近年來(lái)MCU應(yīng)用領(lǐng)域跨越了幾個(gè)不同的市場(chǎng),其針對(duì)的目標(biāo)用戶(hù)群也有所不同,但對(duì)MCU的要求還是有以下共通之處: 一是高集成度、小型化。當(dāng)前對(duì)MCU的集成度要求越來(lái)越高,從最初Intel的8051 MCU到現(xiàn)在的百花齊放,
英特爾近日為手機(jī)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)服務(wù)發(fā)布了一款新的芯片,在不提高價(jià)格的情況下,能夠幫助更多用戶(hù)暢享手機(jī)3G網(wǎng)絡(luò)。新的芯片命名為“SMARTi EU2p”,它集成了3G功率放大器。另外,這款芯片采用65納米工藝生產(chǎn)。很