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BGA失效分析與焊接工藝優(yōu)化：基于IPC-7095標準的深度解析
球柵陣列（BGA）封裝憑借其高密度引腳、優(yōu)異電性能和散熱特性，已成為5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的核心封裝形式。然而，其復雜的焊接工藝和隱匿性失效模式（如枕頭效應、焊點開裂）對可靠性構(gòu)成嚴峻挑戰(zhàn)。本文結(jié)合IPC-7095D標準，系統(tǒng)解析BGA失效機理與工藝優(yōu)化策略。
球柵陣列（BGA）封裝憑借其高密度引腳、優(yōu)異電性能和散熱特性，已成為5G通信、汽車電子等領(lǐng)域的核心封裝形式。然而，其復雜的焊接工藝和隱匿性失效模式（如枕頭效應、焊點開裂）對可靠性構(gòu)成嚴峻挑戰(zhàn)。本文結(jié)合IPC-7095D標準，系統(tǒng)解析BGA失效機理與工藝優(yōu)化策略。
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