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界面合金共化物IMC：電子焊接的“隱形橋梁”與“潛在殺手”
在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高可靠性電子設(shè)備中，焊點(diǎn)作為連接芯片與電路板的核心結(jié)構(gòu)，其可靠性直接決定了產(chǎn)品壽命。而界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound）正是這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)的“隱形橋梁”——它既是焊接強(qiáng)度的保障，也可能成為失效的源頭。
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無鉛焊接中的IMC與錫須：微觀結(jié)構(gòu)演變與可靠性挑戰(zhàn)
在電子制造向無鉛化轉(zhuǎn)型的進(jìn)程中，金屬間化合物（IMC）的異常生長與錫須現(xiàn)象已成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。以SAC305（Sn-3.0Ag-0.5Cu）無鉛焊料為例，其焊接界面形成的Cu?Sn?和Cu?Sn雙層IMC結(jié)構(gòu)，在熱循環(huán)條件下會以每1000小時0.5-1μm的速度增厚，導(dǎo)致焊點(diǎn)脆性斷裂風(fēng)險顯著提升。與此同時，錫須作為另一種微觀缺陷，曾在某新能源汽車逆變器召回事件中引發(fā)短路故障，凸顯了無鉛焊接工藝的復(fù)雜性。
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IMC與焊接強(qiáng)度：焊點(diǎn)微結(jié)構(gòu)與IMC強(qiáng)度的深度解析
在電子制造領(lǐng)域，焊接強(qiáng)度是決定產(chǎn)品可靠性的核心指標(biāo)，而界面金屬間化合物（IMC）的微結(jié)構(gòu)特性直接影響焊點(diǎn)的機(jī)械性能與導(dǎo)電性。IMC作為焊料與基材間的化學(xué)結(jié)合層，其厚度、形態(tài)及分布規(guī)律與焊接工藝參數(shù)、材料體系緊密相關(guān)，需通過精準(zhǔn)控制實(shí)現(xiàn)強(qiáng)度與韌性的平衡。
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imc發(fā)布新型高絕緣測量模塊--測試電壓高達(dá)1500V
2022年9月14日——新型imc CANSASfit HISO-HV-4測量模塊填補(bǔ)了電動汽車和電池測試市場不斷增長的高電壓測試需求空白。這款新型基于CAN總線的測量模塊可在高達(dá)1500V的高壓環(huán)境中進(jìn)行測量，為測試工程師和研發(fā)(R&D)專業(yè)人員擴(kuò)展測試范圍。
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imc發(fā)布新版FAMOS 2022數(shù)據(jù)分析軟件和訂閱計(jì)劃
快速、高效，支持Python?集成和超過100多種文件格式
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imc發(fā)布NVH聲學(xué)與振動測量系統(tǒng)
集聲功率、結(jié)構(gòu)分析、振動和旋轉(zhuǎn)機(jī)械分析功能于一身
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imc 發(fā)布STUDIO 2022 測控管理軟件
全面提升測試和測量的大數(shù)據(jù)處理能力和效率
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第四屆IMC再起烽煙 極致性能助戰(zhàn)力升級！
2020年8月10日 - 昨日，第四屆英特爾大師挑戰(zhàn)賽（Intel Master Challenge , 簡稱IMC）再度燃爆來襲
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物聯(lián)網(wǎng)RFP模板由物聯(lián)網(wǎng)M2M委員會準(zhǔn)備
據(jù)IoT貿(mào)易組織執(zhí)行董事Keith Kreisher稱，IMC正在看到物聯(lián)網(wǎng)項(xiàng)目越來越多地受到運(yùn)營的影響，該組織在整個組織的24個垂直市場中都是如此，其中包括全球20,000多名會員。因此，需要實(shí)際購買工具，特別是那些沒有IT和R&D相關(guān)角色所擁有的傳統(tǒng)技術(shù)背景的人。
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SCALE-iFlex門極驅(qū)動器系統(tǒng)，極高可靠性+優(yōu)異的靈活性
Power Integrations最新的SCALE-iFlex?門極驅(qū)動器系統(tǒng)可輕松實(shí)現(xiàn)業(yè)界最新的耐受電壓介于1.7kV至4.5kV的IGBT、混合型和碳化硅(SiC)MOSFET雙通道功率模塊的并聯(lián)。它能夠以最小的開發(fā)成本提供高度靈活的系統(tǒng)擴(kuò)展性。
