GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同制程技術(shù),而在此同時(shí),多家芯片業(yè)高層也齊聚一堂,共同探討即將在2014年來(lái)臨的 3D IC ,以及進(jìn)一步往 7nm 節(jié)點(diǎn)發(fā)展的途徑。IBM 的專家指出,下
GlobalFoundries 公司正在仔細(xì)考慮其 20nm 節(jié)點(diǎn)的低功耗和高性能等不同制程技術(shù),而在此同時(shí),多家芯片業(yè)高層也齊聚一堂,共同探討即將在2014年來(lái)臨的 3D IC ,以及進(jìn)一步往 7nm 節(jié)點(diǎn)發(fā)展的途徑。 IBM 的專家指出,
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