1日訊,半導(dǎo)體晶圓價(jià)格是否開(kāi)始松動(dòng),仍是近期外界高度關(guān)注的焦點(diǎn)之一,不少市場(chǎng)意見(jiàn)認(rèn)為,IC設(shè)計(jì)廠商面對(duì)低迷的市場(chǎng)需求,若無(wú)法在供應(yīng)端取得晶圓代工伙伴降價(jià)支援,無(wú)論是第4季還是2023年上半整體獲利表現(xiàn)都將面臨龐大壓力。
上市柜IC設(shè)計(jì)廠去年合并總營(yíng)收僅略增0.9%,有近6成廠商業(yè)績(jī)衰退,不過(guò),有超過(guò)2成廠商得以突破景氣低迷困境,營(yíng)收創(chuàng)下歷史新高紀(jì)錄。個(gè)人電腦市場(chǎng)持續(xù)萎縮,智慧手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩,在兩大終端應(yīng)用市場(chǎng)乏善可陳,市場(chǎng)