4月6日,TD-SCDMA聯(lián)盟相關(guān)人士對(duì)業(yè)界關(guān)心的TD-SCDMA研發(fā)進(jìn)展做了預(yù)計(jì),其預(yù)測(cè)終端方面到今年第三季度將絕大多數(shù)達(dá)到商用水平。 TD終端三季度絕大多數(shù)將成熟 TD-SCDMA聯(lián)盟秘書長(zhǎng)楊驊表示,TD-SCDMA終
杰爾的增強(qiáng)型接收機(jī)技術(shù)使手機(jī)連接距離提高達(dá)25%,且物料成本比同類競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)低6美元 日前,杰爾系統(tǒng)(紐約股市:AGR)宣布推出一項(xiàng)突破性接收機(jī)技術(shù),該技術(shù)可顯著提升手機(jī)在具備HSDPA功能的3G/W-CDMA網(wǎng)絡(luò)中的連接性
4月6日,TD-SCDMA系統(tǒng)設(shè)備的商用又有了新的進(jìn)展。TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟相關(guān)人士透露,TD網(wǎng)絡(luò)仿真測(cè)試器首次實(shí)現(xiàn)可以進(jìn)入商用階段。測(cè)試設(shè)備一直是TD產(chǎn)業(yè)鏈上的短板,國(guó)內(nèi)還沒(méi)有廠商開(kāi)發(fā)出可以商用的測(cè)試網(wǎng)絡(luò)仿真測(cè)試設(shè)備,TD
Orange法國(guó)公司表示將會(huì)于近日展開(kāi)對(duì)基于Nortel公司HSDPA技術(shù)的網(wǎng)絡(luò)測(cè)試,據(jù)介紹此次的測(cè)試將會(huì)實(shí)現(xiàn)1.8 Mbps/秒的無(wú)線數(shù)據(jù)帶寬,而這一傳輸速度大約是Orange法國(guó)公司現(xiàn)有手機(jī)網(wǎng)絡(luò)帶寬的4倍,這一次在里昂的150位商務(wù)
3月29日外電消息,中興通訊的3.6M HSDPA數(shù)據(jù)卡即將在歐洲接受商業(yè)化測(cè)試。中國(guó)一直力爭(zhēng)彌補(bǔ)其與發(fā)達(dá)國(guó)家在科技領(lǐng)域內(nèi)的差距,此次中興HSDPA數(shù)據(jù)卡接受商業(yè)化測(cè)試意味中國(guó)又向這一目標(biāo)前進(jìn)了一大步。 HSDPA一向被業(yè)內(nèi)
3月15日國(guó)際報(bào)道 移動(dòng)通信媒體公司今天宣布,已經(jīng)在其英國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)上成功完成高速下行分組接入(HSDPA)技術(shù)測(cè)試?! 「咚傧滦蟹纸M接入技術(shù)可以大大提升移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)傳輸速度。高速下行分組接入技術(shù)是3G標(biāo)準(zhǔn)的第
移動(dòng)通信媒體公司今天宣布,已經(jīng)在其英國(guó)3G網(wǎng)絡(luò)上成功完成高速下行分組接入(HSDPA)技術(shù)測(cè)試。 高速下行分組接入技術(shù)可以大大提升移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)中的數(shù)據(jù)傳輸速度。高速下行分組接入技術(shù)是3G標(biāo)準(zhǔn)的第一個(gè)技術(shù)進(jìn)
據(jù)外電報(bào)道,沃達(dá)豐CEO阿倫?薩林(Arun Sarin)日前在剛剛開(kāi)幕的CeBIT展會(huì)上強(qiáng)烈呼吁技術(shù)界應(yīng)該更加緊密地加強(qiáng)合作。另外,他還表示對(duì)ICT(信息、通信及技術(shù))產(chǎn)業(yè)的未來(lái)持樂(lè)觀態(tài)度。 薩林在CeBIT 2006展會(huì)開(kāi)幕式上
朗訊科技公司日前宣布,Cingular已決定擴(kuò)展其與朗訊科技簽署的協(xié)議,以擴(kuò)大朗訊在其第三代(3G) UMTS網(wǎng)絡(luò)設(shè)備供貨協(xié)議的市場(chǎng)份額。 根據(jù)協(xié)議,朗訊科技將提供無(wú)線電接入網(wǎng)絡(luò)和核心交換設(shè)備及相關(guān)軟件與服務(wù),支持Cin
高通公司日前宣布,其UMTS/HSDPA解決方案已經(jīng)為遍布全球的無(wú)線行業(yè)領(lǐng)先廠商所采用。目前,高通公司共有30多家主要的UMTS/HSDPA設(shè)備制造商用戶,這些用戶共同設(shè)計(jì)和/或推出的基于Mobile Station Modem(MSM)芯片組的無(wú)