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專注于提供高性能、高可靠性和高屏蔽能力的連接器方案，解讀Hawin的獨(dú)特技術(shù)優(yōu)勢(shì)和戰(zhàn)略布局
半導(dǎo)體領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)在2023年的估值為68.5億美元，并預(yù)計(jì)在2024年至2032年期間以4.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2032年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到98.9億美元 。
半導(dǎo)體領(lǐng)域的連接器市場(chǎng)在2023年的估值為68.5億美元，并預(yù)計(jì)在2024年至2032年期間以4.1%的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2032年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到98.9億美元 。
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