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Intel史上首款5核心揭秘：三個第1、待機功耗低至2.5mW
去年初的CES 2019大會上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立體封裝技術，以及首款基于該技術的處理器，代號Lakefield。 一年半過去了，這款別致的處理器終于正式發(fā)布了，官方稱之
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酷睿i5-L16G7：Intel 3D封裝5核心處理器Lakefield首款型號現(xiàn)身
一年多前的CES 2019大展上，Intel正式公布了Foveros 3D立體封裝技術，首款產品代號Lakefield，整合22nm工藝的基底層和10nm的計算層，將用于微軟Surface Duo雙屏
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Intel Lakefield 3D封裝處理器明年底升級：整合5G基帶？
IEEE EDM技術會議上，Intel展示了兩種新型封裝設計，一個是ODI，一個是3D Foveros，之前我們都做過詳細介紹。封裝如今已經是Intel的技術支柱之一，和制程工藝并列。 Foveros
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重磅消息！英特爾發(fā)布首個性能優(yōu)越的Tremont微架構
關于首個Tremont微架構的細節(jié)英特爾在加利福尼亞州圣克拉拉市舉行的Linley秋季處理器大會上做出了披露。作為英特爾最新和最先進的低功耗x86 CPU架構，Tremont提供的性能較
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納須彌于芥子的奧妙！Intel先進封裝技術深入解讀
隨著數(shù)據(jù)量的爆發(fā)、數(shù)據(jù)形態(tài)的變化，以及AI、5G、IoT物聯(lián)網、自動駕駛等新應用的層出不窮，計算面臨著全新的需求，我們正進入一個以數(shù)據(jù)為中心、更加多元化的計算時代，傳統(tǒng)單一因素技術已經無法跟上時代。
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英特爾堆疊電路Foveros到底如何實現(xiàn)？看這兩張圖就懂了！
英特爾推出了業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros。這一全新的3D封裝技術首次引入了3D堆疊的優(yōu)勢，可實現(xiàn)在邏輯芯片上堆疊邏輯芯片。
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