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微捷碼攜手MunEDA推新方案助設計師提高模擬設計效率
微捷碼攜手MunEDA幫助設計師顯著提高最先進模擬和數(shù)字電路設計效率。微捷碼FineSim SPICE與 MunEDA WiCkeD完美結合，加速28納米及28納米以下硅片設計成功所需的分析、建模和優(yōu)化工作。美國加州圣荷塞與加州森尼維耳
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SuVolta加大對微捷碼FineSim SPICE的投入
21ic訊 芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司日前宣布，總部位于美國加州洛斯加托斯市（Los Gatos）的可微縮低功耗CMOS技術開發(fā)商SuVolta公司與微捷碼簽訂了一份FineSim™ SPICE多CPU
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微捷碼：Dolphin采用FineSim SPICE作為標準驗證平臺
微捷碼日前宣布，Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術作為標準驗證平臺來加速高質量知識產權(IP)的交付。微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點地快速精確運行
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微捷碼實現(xiàn)六倍仿真運行加速
美國加州圣荷塞 2011年12月7日– 芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司（納斯達克代碼：LAVA）日前宣布，性能優(yōu)化片上系統(tǒng)（SoC）存儲器核心與性能匹配標準單元庫和輸入/輸出（I/O）
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Dolphin采用FineSim SPICE作為標準驗證平臺
微捷碼日前宣布，Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術作為標準驗證平臺來加速高質量知識產權(IP)的交付。微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點地快速精確運行
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Dolphin Technology采用FineSim SPICE作為標準驗證平臺
微捷碼日前宣布，Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術作為標準驗證平臺來加速高質量知識產權(IP)的交付。微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點地快速精確運行
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Dolphin采用FineSim SPICE作為標準驗證平臺
微捷碼日前宣布，Dolphin Technology公司已采用FineSim SPICE多CPU電路仿真技術作為標準驗證平臺來加速高質量知識產權(IP)的交付。微捷碼的FineSim SPICE不但讓Dolphin Technology能夠橫跨所有工藝角點地快速精確運行
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混合信號IC設計難度高 選對工具是好的開始
混合信號IC的現(xiàn)身要追溯自1980年代，而此技術的出發(fā)點當然也不出這數(shù)十年來半導體產業(yè)所追求的目標，亦即「小」。將類比和數(shù)位電路「混合」在一起，自然就能達到縮減占板空間的效用。隨著混合信號技術的不斷進展，此
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東芝公司部署微捷碼進行先進閃存簽核仿真
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，領先的閃存產品提供商東芝公司（Toshiba Corporation）選用FineSim仿真平臺進行簽核仿真。東芝采用了具有自帶多CPU技術的FineSim Pro進行其NA
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Melfas采用微捷碼的Talus和 FineSim SPICE進行SoC的投片
芯片設計解決方案供應商微捷碼（Magma）設計自動化有限公司日前宣布，電容式感應觸控輸入解決方案領域的領導者Melfas公司采用了FineSim SPICE電路仿真工具與Talus平臺，包括Talus RTL、Talus Vortex和Talus Power
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東芝公司部署微捷碼進行先進閃存簽核仿真
微捷碼（Magma®）設計自動化有限公司日前宣布，領先的閃存產品提供商東芝公司（Toshiba Corporation）選用FineSim™仿真平臺進行簽核仿真。東芝采用了具有自帶多CPU技術的FineSim Pro進行其NAND閃存的開發(fā)。
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TLi選擇FineSim SPICE作為模擬IC設計的標準驗證工具
芯片設計解決方案供應商微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，消費電子產品全球供應商Technology Leaders & Innovators (TLi)公司已采用FineSim™ SPICE作為大型模擬IP設計的標準驗證工具。TLi是在對
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微捷碼FineSim SPICE 通過了臺積電認證機制的認證
微捷碼(Magma®)設計自動化有限公司日前宣布，該公司的FineSim™ SPICE已通過臺積電(TSMC)SPICE電路仿真工具認證機制(SPICE Tool Qualification Program)的認證，完全達到了該機制的精度、性能和工藝兼容性要
