全國產(chǎn)3D封裝，天成先進攜“九重”三維集成技術(shù)體系亮相Elexcon2025

隨著半導體行業(yè)邁向后摩爾時代，先進封裝技術(shù)正成為推動芯片性能提升和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的核心驅(qū)動力。在晶體管微縮逐漸逼近物理極限的背景下，先進封裝通過異構(gòu)集成、3D堆疊和高密度互連等技術(shù)，突破傳統(tǒng)封裝的瓶頸，實現(xiàn)更高性能、更低功耗和更小尺寸的芯片設(shè)計。

存儲無限 智聯(lián)未來！宏芯宇攜全棧產(chǎn)品精彩亮相elexcon2025

高精度、高可靠性和卓越小型化，奧特斯于elexcon2025展示高性能IC基板和封裝基能力

隨著異構(gòu)集成的快速發(fā)展，半導體封裝技術(shù)面臨前所未有的挑戰(zhàn)。異構(gòu)集成通過將不同功能、工藝的芯片（如CPU、GPU、存儲器）集成于單一封裝，顯著提升了性能和效率，但也對封裝基板提出了更高的要求。高端封裝基板需具備超細線寬線距、高密度互連和優(yōu)異的信號完整性，以支持復雜多芯片系統(tǒng)的互聯(lián)需求。同時，高性能IC基板必須提供高速、高頻、低損耗的材料特性，以及卓越的熱管理和可靠性，以滿足AI、數(shù)據(jù)中心和邊緣計算等場景下異構(gòu)集成封裝的苛刻要求。在2025年的elexcon電子展上，我們拜訪了奧特斯（AT&S）的展位，深入了解了AT&S如何憑借高精度、高可靠性和小型化能力，應對異構(gòu)集成趨勢并鞏固其在半導體互連領(lǐng)域的技術(shù)護城河。