EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產晶圓鍵合系統(tǒng),推動MEMS制造升級
EV集團(EVG)通過下一代分步重復光刻納米壓印系統(tǒng)實現(xiàn)敏捷高效的規(guī)模生產
EVG與DELO合作為晶圓級光學元件和納米壓印光刻技術開發(fā)材料并提升工藝能力
EVG在全球范圍已安裝超過 1100臺晶圓鍵合腔室,取得行業(yè)的里程碑
晶圓鍵合設備資料
數字 LED 恒流源
基于stm32f4的外部芯片驅動開發(fā)
FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉換模塊
溫度儀上位機項目開發(fā)
實現(xiàn)RSA2048模塊邏輯源碼
智能電子秤
FPGA射頻開發(fā)需求
觸摸屏控制界面程序開發(fā)(使用littlevgl)
350W--1500W定壓功率放大模塊
小軒窗
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STM32WBA6系列新品來襲,釋放Matter低功耗藍牙應用潛能
AVR單片機十日通(上)
C語言專題精講篇\4.1.內存這個大話
【代碼規(guī)范與程序框架】一組數碼管引發(fā)的思考
PCB阻抗設計與計算
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