EV集團推出面向300毫米晶圓的下一代GEMINI?全自動生產(chǎn)晶圓鍵合系統(tǒng)，推動MEMS制造升級
EV集團（EVG）通過下一代分步重復光刻納米壓印系統(tǒng)實現(xiàn)敏捷高效的規(guī)模生產(chǎn)
EVG與DELO合作為晶圓級光學元件和納米壓印光刻技術開發(fā)材料并提升工藝能力
EVG在全球范圍已安裝超過 1100臺晶圓鍵合腔室，取得行業(yè)的里程碑
晶圓鍵合設備資料
數(shù)字 LED 恒流源
基于stm32f4的外部芯片驅動開發(fā)
FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉換模塊
溫度儀上位機項目開發(fā)
實現(xiàn)RSA2048模塊邏輯源碼
智能電子秤
FPGA射頻開發(fā)需求
觸摸屏控制界面程序開發(fā)（使用littlevgl）
350W--1500W定壓功率放大模塊
泰克全棧式電源測試解決方案來襲，讓AI數(shù)據(jù)中心突破性能極限
3小時學會PADS做任意PCB封裝類型方法技巧
野火F429開發(fā)板-挑戰(zhàn)者教學視頻(提高篇)
開拓者FPGA開發(fā)板教程100講(上)
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