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PCB失效分析：ENIG黑盤與富磷層的真因剖析與系統(tǒng)性改善策略
在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域，PCB化學鎳金（ENIG）工藝中的黑盤（Black Pad）與富磷層問題已成為制約產(chǎn)品良率的核心挑戰(zhàn)。這兩種缺陷雖表現(xiàn)形式不同，但均源于鎳磷合金層的微觀結(jié)構(gòu)異常，最終導致焊點脆性斷裂。本文從工藝機理、失效模式及改善方案三方面，揭示其本質(zhì)并提出系統(tǒng)性解決方案。
在5G通信、汽車電子等高可靠性領(lǐng)域，PCB化學鎳金（ENIG）工藝中的黑盤（Black Pad）與富磷層問題已成為制約產(chǎn)品良率的核心挑戰(zhàn)。這兩種缺陷雖表現(xiàn)形式不同，但均源于鎳磷合金層的微觀結(jié)構(gòu)異常，最終導致焊點脆性斷裂。本文從工藝機理、失效模式及改善方案三方面，揭示其本質(zhì)并提出系統(tǒng)性解決方案。
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