作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心,芯片技術(shù)復(fù)雜性,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)高度專業(yè)化。隨著產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴(kuò)張,產(chǎn)業(yè)競爭加劇,分工模式進(jìn)一步細(xì)化。目前芯片市場產(chǎn)業(yè)鏈為:IC設(shè)計(jì)研發(fā)、IC制造和IC封裝測試等三大關(guān)鍵環(huán)節(jié),環(huán)環(huán)相扣,且各個(gè)扣子都要達(dá)到制造精密度的巔峰。
VHDL所描述的內(nèi)容最終是要通過硬件實(shí)現(xiàn)的。傳統(tǒng)的VHDL的應(yīng)用方式是獲得兩種物理實(shí)現(xiàn)之一,即FPGA/CPLD或ASIC。