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DRAM

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  • 爾必達 將結盟力晶茂德

    日本讀賣新聞9日報導，日本記憶體大廠爾必達（Elpida）與臺灣兩家晶片制造商力晶科技和茂德科技，已進入結盟的最后階段談判，可望達成全面性的業(yè)務整合協議。力晶表示，目前并未針對結盟進行接觸；茂德則不愿評論。日

  • 半導體業(yè)2011年將呈現先低后高走勢

    2010年半導體市況呈現「先高后低」的走勢，然2011年將會回到上低下高趨勢。主要DRAM記憶體產品DDR3平均固定交易價格2010年上半至年中為止維持上升走勢，并于5月達到頂點2.72美元。然由于電腦等成品銷售情況不甚理想，

  • 封測三雄 淡月造江山

    封測三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)結算12月營收亮麗，其中日月光、力成更是在淡月中刷新猷，矽品也逆勢月增3.4%，三雄去年第四季淡季不淡，搭配昨晚美國半導體指數大漲利多，激勵今日封測三雄早盤股價有

  • 力晶閃電與瑞晶復合　供貨以2Gb DDR3為主

    臺系DRAM大廠力晶與瑞晶之間的停止供貨事件6日出現大轉變，力晶正式與瑞晶和爾必達(Elpida)協商成功，開始恢復向瑞晶拿貨，且以目前力晶手上最缺的2Gb容量DDR3晶片為主，之前欠瑞晶的債款未來也會分期償還，借此行動

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    2011-01-07
    GB DDR3 爾必達 DRAM

  • 房地產收入挹注　日月光12月集團營收創(chuàng)新高

    李洵穎／臺北 2大封測廠日月光、力成6日相繼公告2010年12月合并營收，皆創(chuàng)歷史新高紀錄。日月光單月集團營收在房地產銷售收入挹注下，實績月增率達16%，惟封測業(yè)務營收則與上月相當；力成則以0.12%些微差距刷新單月歷

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    2011-01-07
    Flash NAND MOBILE DRAM

  • 臺系DRAM廠商還能熬過2011年嗎？

    DRAM市場“又”開始走下坡；在上一次的下坡路段，臺灣地區(qū)DRAM廠商僥幸存活，但這一次恐怕沒有那么幸運。其中南亞科(Nanya Technology)因為有個“富爸爸”，盡管仍然持續(xù)虧損，應該能存活；力晶

  • 三星首推DDR4 DRAM規(guī)格內存

    三星電子今天宣布，已經完成了歷史上第一款DDR4 DRAM規(guī)格內存條的開發(fā)，并采用30nm級工藝制造了首批樣品。 時至今日，DDR4內存的標準規(guī)范仍未最終定奪。三星這條樣品屬于UDIMM類型，容量為2GB，運行電壓只有1.2

  • DDR4 DRAM內存芯片速度將提升一倍

    三星電子星期二稱，它已經開發(fā)出了一種新的計算機內存模塊，讀寫數據的速度是上一代內存芯片的一倍。三星電子在聲明中稱，它將在2012年開始使用30納米級的技術生產這種新的DDR4 DRAM內存模塊。目前DRAM內存行業(yè)的主流

  • 臺系DRAM廠商還能熬過2011年嗎？

    DRAM市場“又”開始走下坡；在上一次的下坡路段，臺灣地區(qū)DRAM廠商僥幸存活，但這一次恐怕沒有那么幸運。其中南亞科(NanyaTechnology)因為有個“富爸爸”，盡管仍然持續(xù)虧損，應該能存活；力晶半導體(PowerchipSemic

  • 半導體業(yè)2011年預測

    2010年半導體市況呈現「先高后低」的走勢，然2011年將會回到上低下高趨勢。主要DRAM記憶體產品DDR3平均固定交易價格2010年上半至年中為止維持上升走勢，并于5月達到頂點2.72美元。然由于電腦等成品銷售情況不甚理想，

  • 海力士導入30納米級DRAM制程

    海力士緊跟三星電子之后，將把DRAM的生產制程轉換為30納米級制程。海力士29日宣布，已開發(fā)出2款計算機用DRAM產品，將首度采用30納米級制程量產。據海力士表示，計劃采用38納米制程生產4Gb和2Gb 2種產品，2011年第1季

  • 2010年DRAM廠成績

    2010年DRAM產業(yè)虎頭蛇尾，年初報價大漲至1顆DDR3報價達3美元，但年底卻跌到1美元；但以獲利來看，2010年只有力晶和瑞晶有賺錢，南亞科、華亞科和茂德都是持續(xù)賠錢，南亞科和華亞科是因為制程轉換之故，沒有掌握到年初

  • 臺DRAM廠拼制程搶救獲利無效　轉進40奈米嫌太晚　1Q恐續(xù)虧

    臺北DDR3報價從2010年初1顆3美元跌到年底只剩下0.8美元，跌幅高達70％，力晶更在2010年底因欠款導致子公司瑞晶停止出貨，透露臺DRAM廠財務已處于極度吃緊狀態(tài)，記憶體業(yè)者表示，由于1月DRAM合約價和現貨價還有下跌空

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    2011-01-04
    微米 DDR3 DRAM PID

  • 臺灣DRAM廠：產業(yè)最大問題不在匯率而在售價

    臺灣央行總裁彭淮南面對這一波新臺幣強勢升值，采取匯市收盤價力守30元的作法，外界開始出現匯價失真的爭議，但彭淮南這次直接挑明表示，臺灣和韓國在科技產業(yè)的產品雷同度高，匯率過度升值會影響出口商的競爭力；與

  • 逾期貨款未付 瑞晶宣布暫停出貨給力晶

    瑞晶31日公告，由于主要大客戶兼母公司力晶的帳款逾期未付，因此即日起暫停出貨給力晶；力晶表示，由于DRAM價格不佳，在財務上規(guī)畫保守，目前正與爾必達(Elpida)和瑞晶3方協商當中；瑞晶則表示，將與力晶協議針對保障

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    2011-01-04
    爾必達 DRAM PID

  • 瑞晶宣布暫停出貨給力晶

    瑞晶31日公告，由于主要大客戶兼母公司力晶的帳款逾期未付，因此即日起暫停出貨給力晶;力晶表示，由于DRAM價格不佳，在財務上規(guī)畫保守，目前正與爾必達(Elpida)和瑞晶3方協商當中;瑞晶則表示，將與力晶協議針對保障瑞

  • 臺灣DRAM廠：產業(yè)最大問題不在匯率而在售價

    臺灣央行總裁彭淮南面對這一波新臺幣強勢升值，采取匯市收盤價力守30元的作法，外界開始出現匯價失真的爭議，但彭淮南這次直接挑明表示，臺灣和韓國在科技產業(yè)的產品雷同度高，匯率過度升值會影響出口商的競爭力；與

  • 新應用帶動、節(jié)制擴產　半導體產能無供過于求疑慮

    鄭茜文／臺北 全球半導體業(yè)2011年設備投資持續(xù)在高檔水位，引發(fā)市場憂慮未來恐出現供過于求的現象，半導體設備大廠應用材料(Applied Materials)企業(yè)副總裁暨臺灣區(qū)總裁余定陸指出，由于新應用包括平板電腦、智慧型手

  • DRAM封測制程沿革

    李洵穎 DRAM的世代交替帶動了先進封裝技術的發(fā)展，以往DDR DRAM及利基型SDRAM產品，其封裝型態(tài)均為超薄小型晶粒承載封裝(TSOP)，自DDR2產品封裝型態(tài)已改變?yōu)殚l球陣列封裝(BGA)，延續(xù)至2010年主流自DDR2逐步由DDR3取代

  • 記憶體封測廠12月營收持穩(wěn)或小增　本季將下滑

    李洵穎／臺北 隨著DRAM廠轉換制程，產出增加，記憶體封測廠如力成科技、華東科技和福懋科技等2010年12月營收仍可望持穩(wěn)或小幅增加，處于高檔水準。惟2011年第1季受到客戶如爾必達(Elpida)減產效應沖擊，下單力道減弱