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利用MAX1452實現(xiàn)遠端傳感器補償
摘要：MAX1452高性能模擬信號調(diào)理器通過片內(nèi)閃存查找表或者OTC和FSOTC DAC實現(xiàn)線性補償。對于MAX1452溫度和傳感器溫度不同的應用(例如，傳感器位于距離MAX1452較遠的位置)，應采用OTC和FSOTC DAC來補償傳感器輸出。本
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MRI 架構(gòu)的改進
現(xiàn)代核磁共振成像(MRI)掃描儀的設計已發(fā)生了革命性的變化，這都得益于現(xiàn)代IC設計的一系列發(fā)展和進步。MRI等醫(yī)療成像設備雖產(chǎn)生一定的影響，但并不是IC發(fā)展的主要驅(qū)動因素。相反，它們是無線基礎設施等行業(yè)持續(xù)發(fā)展的受益者。這種技術(shù)進步不僅提供MRI各種子系統(tǒng)改善性能的機會，同時也使子系統(tǒng)設計得以簡化。
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南非三大運營商建LTE試驗網(wǎng) 商用障礙在頻譜
北京時間7月19日下午消息（張月紅）南非的幾家移動運營商都在忙著測試最新的移動寬帶技術(shù)LTE，LTE已經(jīng)被普遍認為是3G、HSPA和HSPA+技術(shù)的下一代演進，GSA本月初發(fā)布的報告稱，全球81個國家218家運營商確定投資LTE。
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3V DAC在±10V中的應用
摘要：大多數(shù)現(xiàn)代系統(tǒng)中的電子器件通常采用3.3V或更低的電壓供電，但有時還需提供±10V的電壓驅(qū)動外部負載(工業(yè)應用中非常普遍)。盡管有些數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)能夠以±10V的擺幅驅(qū)動負載，但在某些場合仍然
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電流源DAC配合PIN二極管，提供RF衰減及溫度補償
摘要：RF衰減是無線設計中的常見電路，本應用筆記詳細描述了幾種采用PIN二極管和電流源DAC控制RF衰減的方法。 PIN二極管通常作為TV調(diào)諧器中的RF信號以及固定通信設備中寬帶RF的可變衰減器。這類二極管可以作為分立
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解讀高速數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)的建立和保持時間
摘要：本應用筆記定義了高速數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)的建立和保持時間，并給出了相應的圖例。高速DAC的這兩個參數(shù)通常定義為“正、負”值，了解它們與數(shù)據(jù)瞬態(tài)特性之間的關(guān)系是一個難點，為了解決這些難題，本文提
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發(fā)射應用中多個高速、復用DAC的同步
摘要：該篇應用筆記給出了多個具有多路輸入或集成內(nèi)插濾波器的高速復用數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)的同步方法。這樣的DAC用于I/Q上變頻器或數(shù)字波束成形發(fā)射器中。這些DAC可提供數(shù)據(jù)時鐘輸出用于與數(shù)據(jù)源的同步。 概述在很多
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DAC與數(shù)字電位器：在我的應用中選擇哪種合適？
摘要：本應用筆記對數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)和數(shù)字電位進行了對比，傳統(tǒng)的數(shù)字電位器用于替代機械電位器。隨著分辨率的提高和功能的增多，數(shù)字電位器也可用來取代一些傳統(tǒng)的DAC應用。另外，傳統(tǒng)的DAC與數(shù)字電位器相比尺寸較
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3V DAC在±10V中的應用
3V DAC在±10V中的應用
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DAC與數(shù)字電位器：在我的應用中選擇哪種合適？
摘要：本應用筆記對數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)和數(shù)字電位進行了對比，傳統(tǒng)的數(shù)字電位器用于替代機械電位器。隨著分辨率的提高和功能的增多，數(shù)字電位器也可用來取代一些傳統(tǒng)的DAC應用。另外，傳統(tǒng)的DAC與數(shù)字電位器相比尺寸較
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DAC與數(shù)字電位器：在我的應用中選擇哪種合適？
摘要：本應用筆記對數(shù)/模轉(zhuǎn)換器(DAC)和數(shù)字電位進行了對比，傳統(tǒng)的數(shù)字電位器用于替代機械電位器。隨著分辨率的提高和功能的增多，數(shù)字電位器也可用來取代一些傳統(tǒng)的DAC應用。另外，傳統(tǒng)的DAC與數(shù)字電位器相比尺寸較
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南非運營商Vodacom今日切斷100萬用戶網(wǎng)絡
7月2日消息，由于未能按期對SIM卡進行注冊，南非最大的移動運營商Vodacom周五切斷了約100萬用戶的網(wǎng)絡。根據(jù)南非最新法規(guī)規(guī)定，用戶必須在格林威治時間本周四22:00(北京時間7月1日6:00)前注冊手機SIM卡，否則就將被斷
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升壓電源和高壓DAC為天線和濾波器提供調(diào)諧信號
天線陣列和濾波器常常通過改變鈦酸鋇鍶(BST)電容上的電壓來進行調(diào)諧。將這種鐵電材料應用于電容時，只需施加一個電壓，即可導致其晶體結(jié)構(gòu)發(fā)生細小的變化，從而改變其介電常數(shù)，電容值因而隨之改變。相比于傳統(tǒng)的變
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基于CPLD的TMS320F2812硬件平臺設計
本系統(tǒng)的開發(fā)采用了 DSP+CPLD 的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)將DSP 較強的數(shù)據(jù)運算能力與CPLD 的高集成性、硬件可重復編程性結(jié)合在一起，使系統(tǒng)的設計過程更加的合理、緊湊和簡化
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基于CPLD的TMS320F2812硬件平臺設計
本系統(tǒng)的開發(fā)采用了 DSP+CPLD 的結(jié)構(gòu)，這種結(jié)構(gòu)將DSP 較強的數(shù)據(jù)運算能力與CPLD 的高集成性、硬件可重復編程性結(jié)合在一起，使系統(tǒng)的設計過程更加的合理、緊湊和簡化
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Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設計流程
Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設計流程。該設計流程結(jié)合了由Atrenta的
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封裝技術(shù)設計公司Atrenta和IMEC合作完成3D芯片組裝設計流程
Atrenta日前宣布，其與IMEC合作的3D整合研究計劃，己針對異質(zhì)3D堆疊芯片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設計流程。Atrenta和IMEC也宣布將在今年6月6~8日的DAC展中，展示雙方共同開發(fā)的設計流程。該設計流程結(jié)合了由Atrenta的
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IMEC、Atrenta開發(fā)最新3D晶片設計流程
EDA 公司 Atrenta 宣布，其與 IMEC 合作的 3D整合研究計劃，己針對異質(zhì) 3D堆疊晶片組裝開發(fā)出了規(guī)劃和分割設計流程。 Atrenta 和 IMEC 也宣布將在今年6月6~8日的 DAC 展中，展示雙方共同開發(fā)的設計流程。 該設計流程
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TLC5620I與TMS320F2812的接口設計
1 引言 近年來，數(shù)字信號處理器(DSP)的應用越來越廣泛，其中TMS320F2812作為目前數(shù)字控制領(lǐng)域中性能較高的DSP芯片，被廣泛應用于電機控制、工業(yè)自動化、家用電器和消費電子等領(lǐng)域。由于TMS320F2812本身不具有D／A
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TLC5620I與TMS320F2812的接口設計
TLC5620I與TMS320F2812的接口設計
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太陽系的天體
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