2020年AMD最大的變化當(dāng)屬筆記本市場(chǎng)翻身,憑借7nm Zen2架構(gòu)的銳龍4000系列處理器得到了幾乎所有筆記本廠商的認(rèn)可,連以往極少被選中的高端市場(chǎng)上也有了銳龍芯片的參與。
據(jù)悉,AMD最近發(fā)布了雞血加速版的銳龍3000XT系列,將于7月7日上市。 國(guó)行價(jià)格也已公布:銳龍9 3900XT 3899元、銳龍7 3800XT 3049元、銳龍5 3600XT 1859元。
在科學(xué)界,世界上最大的粒子對(duì)撞機(jī)——?dú)W洲大型強(qiáng)子對(duì)撞機(jī)(LHC)——可謂神物一般的存在,耗資47億美元和歷時(shí)10年建設(shè),周長(zhǎng)27公里,對(duì)撞能量16TeV。 曾在2012年發(fā)現(xiàn)被稱為“上帝粒子”、賦予物體質(zhì)量的希格斯玻色子,并在2013年獲得諾貝爾物理學(xué)獎(jiǎng)。
在6月23日WWDC大會(huì)上,蘋果官方正式宣布,其Mac電腦將在未來(lái)兩年左右的時(shí)間內(nèi),從Intel x86完全過(guò)渡到自研芯片。 蘋果計(jì)劃在今年年底之前交付第一臺(tái)帶有蘋果芯片的Mac,并在大約兩年內(nèi)完成過(guò)渡。 蘋果官方表示,今天是“Mac的歷史性日子”,并將這一改變描述為“提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和強(qiáng)大的新技術(shù)”的舉動(dòng)。
據(jù)了解,格芯脫胎于AMD的晶圓制造部門,后來(lái)AMD接受阿聯(lián)酋阿布扎比投資基金,出售晶圓制造部門成立及格芯,目前AMD股份已經(jīng)全部退出,格芯是100%的阿聯(lián)酋公司,但格芯生產(chǎn)基地主要還在美國(guó),特別是紐約州的Fab8晶圓廠。
據(jù)說(shuō),Zen3架構(gòu)銳龍?zhí)幚砥魍瞥銮?,AMD方面值得關(guān)注的新品還有傳聞中的3000XT系列雞血處理器和銳龍4000系列桌面APU處理器。 3000XT系列處理器據(jù)說(shuō)是16日發(fā)布(北京時(shí)間今晚或者明晨),7月7日上市。
近日,英特爾公布了 Lakefield 系列處理器的兩款型號(hào),采用了大小核設(shè)計(jì),5 核 5 線程,7W TDP。據(jù)了解,這兩款處理器分別是i5-L16G7 和 i3-L13G4 ,1+4 核設(shè)計(jì),前者最高可達(dá) 3GHz,后者最高 2.8GHz;核顯方面前者為 G7(64EU),后者為 G4(48EU),TDP 為 7W。
近日,蘋果 Mac 將轉(zhuǎn)向 ARM 架構(gòu),已基本上成為定論。不僅如此,連官宣的時(shí)間都已經(jīng)基本上確定了:就在 2020 年 6 月 22 日的 WWDC 大會(huì),距今只有 12 天的時(shí)間。
近日,三星正式發(fā)布了Galaxy Book S,全球首發(fā)Intel 3D Foveros立體封裝的混合架構(gòu)處理器“Lakefield”,但沒有透露任何規(guī)格信息。
6月9日,重慶市第一臺(tái)全國(guó)產(chǎn)的天玥系列計(jì)算機(jī)成功下線。 天玥系列是重慶市第一臺(tái)從芯片、操作系統(tǒng)到主板等全部核心元器件完全實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化生產(chǎn)的計(jì)算機(jī),由北京計(jì)算機(jī)技術(shù)及應(yīng)用研究所自主研發(fā),并委托西南計(jì)算機(jī)公司生產(chǎn)。
今天,權(quán)威硬件識(shí)別工具HWiNFO放出了6.27-4185 Beta測(cè)試版,更新內(nèi)容頗多,尤其是強(qiáng)化了不同主板的傳感器監(jiān)控,還特別加入了一條,支持AMD銳龍平臺(tái)的“供電上報(bào)偏差”(Power Reporting Deviation)。
昨日,AMD銳龍7 3800XT現(xiàn)身《奇點(diǎn)灰燼(Ashes of the Singularity)》基準(zhǔn)庫(kù),《奇點(diǎn)灰燼》的跑分成績(jī)中有單獨(dú)對(duì)CPU的考察,于是外媒控制變量,找來(lái)一臺(tái)同樣RTX 2080顯卡的基準(zhǔn)成績(jī)來(lái)做粗略對(duì)比。
據(jù)了解,去年6月初,Intel正式推出了10nm工藝的十代酷睿處理器,也就是Ice Lake家族的,包括酷睿i7、酷睿i5、酷睿i3三大序列和銳炬Iris Plus核芯顯卡,這是筆記本平臺(tái)中最先進(jìn)的,工藝、CPU、GPU、AI等全面升級(jí)。
很明顯,我們使用的智能手機(jī)性能越來(lái)越好了,無(wú)論是使用蘋果、華為、三星的處理器,還是聯(lián)發(fā)科、高通的處理器。雖然一些基準(zhǔn)測(cè)試愛好者還在繼續(xù)尋找性能最優(yōu)的處理器,但芯片設(shè)計(jì)人員已將他們的注意力轉(zhuǎn)向了相機(jī)、AI以及網(wǎng)絡(luò)性能等領(lǐng)域。
日前,Intel低調(diào)更新了四款隸屬于Atom家族C3000產(chǎn)品線的處理器新品,且首次采用“R”“L”后綴。
2015年Intel采用第二代14nm工藝的Skylake架構(gòu)誕生,也就是六代酷睿,無(wú)論是14nm工藝還是Skylake架構(gòu),竟然如此長(zhǎng)壽,直到今天的桌面級(jí)十代酷睿Comet Lake-S仍然是那一套的深度加強(qiáng)版。
雖然AMD與NVIDIA也是斗了多年的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手了,但是雙方偶爾也有合作的時(shí)候。
Intel終于升級(jí)了自帶的原裝散熱器,只是幅度并不大,只是優(yōu)化了一些細(xì)節(jié),并更換了新的包裝盒。 當(dāng)然,Intel的原裝散熱器僅限非K、KF系列,也就是不可超頻的版本。
此前我們?cè)?jīng)在GeekBench、UserBenchmark、3DMark等測(cè)試數(shù)據(jù)庫(kù)中多次看到過(guò)i5-L15G7、i5-L16G7兩款屬于Lakefield家族的型號(hào),部分指向三星一款編號(hào)767XCL的筆記本。 事實(shí)上,早在去年初的CES大展上,Intel就宣布了采用3D Foveros封裝的Lakefield處理器,可以單芯片整合不同工藝、不同功能模塊,產(chǎn)品方面已有微軟雙屏筆記本Surface Neo、三星筆記本Galaxy Book S。
最新爆料稱,AMD將會(huì)推出銳龍3000XT系列處理器,作為現(xiàn)有銳龍3000X的升級(jí)版,包括至少三款型號(hào):銳龍9 3900XT、銳龍7 3800XT、銳龍5 3600XT。