-
英特爾發(fā)布首批10納米制程，第8代Core i移動版U 系列處理器
處理器大廠英特爾 (Intel) 在 21 日正式率先發(fā)布，“第 8 代 Core i” 系列移動版 U 系列處理器。其中包含兩款 i7 系列處理器 i7-8650U、i7-8550U，以及兩款 i5 系列處理器的 i5-8350U、i5-8250U。英特爾表示，這一代的處理器核心數(shù)提升至 4C 8T，并有著更高的核心時脈，加上部分產品為英特爾首批由 10 納米制程所生產的處理器，整體性能將比起上一代有 40% 的大幅度提升。
-
“大戰(zhàn)在即”：英特爾提前發(fā)布Core X系列處理器
全球PC市場連續(xù)5年衰退，傳統(tǒng)消費機種出貨不斷萎縮，惟中高端電競與商用尚見需求回升，也使得英特爾(Intel)與超微(AMD)大舉增強高端平臺火力，拉升利潤以填補出貨衰退缺口，其中，英特爾前所未有的在6月提前發(fā)布高價Skylake-X、Kaby Lake-X(Core X系列)處理器及X299芯片組平臺，全力壓制超微秘密武器16核心與12核心Ryzen Threadripper處理器。主機板(MB)業(yè)者表示，雙雄近月陸續(xù)推出的最新頂級平臺，效能顯著強化，價格也飆上新高，隨著2大廠火力全開，炒熱高端市場買氣
-
雄獅蘇醒：英特爾發(fā)力反擊
AMD Ryzen徹底刺痛了Intel，懶散多年的巨頭終于開始發(fā)力了，Skylake-X發(fā)燒級、Coffee Lake主流級新平臺都加速提前登場，規(guī)格也是突飛猛進。
-
Intel Core i9來了！為省錢偷工減料，散熱有問題
Intel正式發(fā)布了旗艦至尊級別的X299平臺，與之搭配的是采用LGA2066接口的到Skylake-X、Kaby Lake-X處理器。按照產品線劃分，Kaby Lake-X序列只有兩款4核心，分別屬于Core i5/i7，而其他的6/8/10/12/14/16/18核心全
-
低調！Intel悄然發(fā)布Core i7-6660U
Intel官方價格表近日悄然更新，加入了一款低功耗移動版產品“Core i7-6660U”。它隸屬于14nm Skylake U系列低功耗平臺，此前的頂級型號是Core i7-6650U，大名鼎鼎的微軟Surface Pro 4平板機頂配版就用了
-
評十年內十大經典CPU 第一竟是它！
時至今日，CPU超頻已經變的越來越雞肋，CPU主頻提高到瓶頸，頻率已經很難在保證溫度、功耗的前提下大幅提升，CPU廠商也為了自身利益關閉了低端CPU超頻的大門。
-
英特爾面臨挑戰(zhàn) Skylake產能太爛還賣不賣了？
今年 8 月初，英特爾以兩款全新針對發(fā)燒級臺式機的第六代 Skylake 處理器 Core i7-6700K 和 Core i5-6600K，表示出重新重視桌面平臺的決心。很顯然，桌面用戶等待 14 nm 的旗艦芯片等得太久了，英特爾也選擇完全忽視
-
全新ARM CoreLink系統(tǒng)IP為下一代異構SoC奠定基礎
ARM近日宣布，推出全新ARM® CoreLink™ 系統(tǒng) IP，旨在提高下一代高端移動設備的系統(tǒng)性能和功效。CoreLink CCI-550互連 支持ARM big.LITTLE™ 處理技術和完全
-
晶心科技推出 Knect.me™ 生態(tài)系統(tǒng) 提供基于AndesCore™處理器的物聯(lián)網開放源碼與商業(yè)解決方案
21ic訊 亞洲主打輕薄精巧、低功耗與高效率的32位微處理器IP領先供貨商晶心科技(Andes Technology Corporation)日前推出又一全新生態(tài)系統(tǒng)(Eco-system) Knec.tme，為內含高功效AndesCore處理器的聯(lián)網設備提供開放源碼
-
PowerPC家族新貴 IBM推高性能嵌入式CPU
導語：PowerPC是一種精簡指令集(RISC)架構的CPU，其基本的設計源自IBMPowerPC601 微處理器POWER架構。被命名為PowerPC476FP的新款處理器內核的的出現(xiàn)讓IBM和LSI有了在嵌入
-
FPGA四大設計要點解析
本文敘述概括了FPGA應用設計中的要點，包括，時鐘樹、FSM、latch、邏輯仿真四個部分。FPGA的用處比我們平時想象的用處更廣泛，原因在于其中集成的模塊種類更多，而不僅僅是原來的簡單邏輯單元(LE)。早期的FPGA相對比
-
MIPS P5600 CPU創(chuàng)下嵌入式處理性能的新紀錄
兩個月前，我參加了首次在日本舉行的Imagination高峰論壇，并在活動結束后準備回家。在我等待登機返回英國時，看到了日產汽車的一個廣告牌—“如果全世界跑得最快
-
效率高成本低的低溫太陽能已成功研發(fā)
日前，美國設備專業(yè)公司Natcore Technology的科學家發(fā)布聲明稱，其通過結合在技術與鐳射加工技術，已成功研發(fā)出了一種全低溫、鐳射加工的太陽能電池。Natcore科學家聲稱，N
-
喜聞樂見！英特爾14nm超低功耗Core M第二波來了
繼Intel9月初發(fā)布的14nm Broadwell超低功耗處理器Core M（只有三款型號）?，F(xiàn)在，Intel ARK數(shù)據(jù)庫中又出現(xiàn)了四款新的Core M，均標注為已發(fā)布，但有消息稱，它們其實要到2015年第一季度才會出現(xiàn)在實際產品中。這批新品
-
低溫光伏電池被成功研發(fā)！
近日，美國設備專業(yè)公司Natcore Technology科學家宣布，通過結合專有先進技術與激光加工技術，Natcore已研發(fā)出一種全低溫、激光加工的太陽能光伏電池。Natcore強調稱，該
-
英特爾下周發(fā)布NEhalem架構Core i7處理器
北京時間11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，基于全新Nehalem架構的英特爾Core i7處理器將于本月17日正式發(fā)布，目前PC Connection等網絡零售商已開始接受訂貨。據(jù)PC Connecti
-
基于FPGA的SOC設計與實現(xiàn)
為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷，介紹一種Flash結構的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
-
Core 2 Quad新品：四核處理器走向主流
繼中央處理器在頻率提升方面遭遇瓶頸之后，Intel和AMD都不約而同地將多核處理器作為了未來的發(fā)展方向。雖然Pentium D與Core 2 Duo等雙核處理器已經進入了主流市場，但是In
-
基于FPGA的SOC設計與實現(xiàn)
為減少在印制電路板(PCB)設計中的面積開銷，介紹一種Flash結構的現(xiàn) 場可編程門陣列(FPGA)器件，進而介紹采用該器件搭建基于先進精簡指令集機器(ARM)的片上系統(tǒng)(SOC)電路
-
14nm時代開啟！英特爾Core M處理器正式發(fā)布
拖了大半年，跳票無數(shù)次，Intel 14nm這個當今最先進的制造工藝終于化為現(xiàn)實。Core M系列處理器(Broadwell-Y超低壓版)正式發(fā)布了！14nm Broadwell-Y核心集成了13億個晶體管，面積僅為82平方毫米，而相比
