Holtek 推出全新BLE Beacon單向射頻芯片BC7161;整合高功率PA、頻率合成器及標(biāo)準(zhǔn)藍(lán)牙Beacon廣播封包格式,精簡外圍電路及I2C通信接口,簡化數(shù)據(jù)資料傳輸。
嵌入式系統(tǒng)的典型特征是面向用戶、面向產(chǎn)品、面向應(yīng)用的,市場應(yīng)用是嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的導(dǎo)向和前提。一個嵌入式系統(tǒng)的設(shè)計取決于系統(tǒng)的需求。
藍(lán)牙對我們來說一點都不陌生。很久以前我們就用藍(lán)牙耳機(jī)來聽音樂。音頻傳輸是藍(lán)牙的基礎(chǔ)。現(xiàn)在的藍(lán)牙傳輸速率比以前高了許多,但這個功能還屬于傳統(tǒng)的點對點傳輸范疇。藍(lán)牙就像一顆樹苗,它在不斷地成長,不斷地抽枝
X-NUCLEO-IDB05A1 BLE是ST的藍(lán)牙拓展板,此外還有配套SDK供菜鳥邊體驗邊學(xué)習(xí)BLE技術(shù)。本文就帶大家來體驗一下用官方藍(lán)牙SDK,基于藍(lán)牙拓展板來進(jìn)行demo開發(fā)的過程。
此次PSoC6先鋒套件的評測,其實還了作者自己的一個心愿,那就是對EInk屏幕的原理與驅(qū)動代碼進(jìn)行一個深入的分析.作為9年前就開始使用電紙書進(jìn)行閱讀的本文作者,一直沒有抽出時間與精力來對它的原理進(jìn)行了解確實有點小小遺憾.希望本文能給有需要的朋友能帶來一點知識和閱讀的興趣.Happy Reading and Happy Coding!
PSoC 6號稱專為物聯(lián)網(wǎng)而生,自然少不了互聯(lián)與低功耗方面的特性。本文就來一探究竟。
據(jù)稱是業(yè)內(nèi)最低功耗的M4內(nèi)核MCU產(chǎn)品,同時具有雙核結(jié)構(gòu)和諸多可編程模擬與數(shù)字外設(shè),結(jié)合強(qiáng)大的PSoC Creator,這次的PSoC6的體驗可謂是非常酣暢。
CC2650是TI的一款明星無線SoC產(chǎn)品,它主計算單元為M3內(nèi)核,同時還有2.4G RF收發(fā)器兼容BLE4.1規(guī)范,整個RF Core通過M0架構(gòu)來實現(xiàn),可以解放主CPU資源。
在“剖析物聯(lián)網(wǎng)的要求—第一部分”中介紹了先進(jìn)的工藝技術(shù)、低功耗設(shè)計技術(shù)、多核系統(tǒng)的功耗問題、內(nèi)核間的通訊、串行存儲器接口以及系統(tǒng)安全。第二部分, 我們將介紹 BLE 無線鏈路、模擬前端、智能觸摸界面以及其他重要的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計技術(shù)。
開發(fā)服務(wù)經(jīng)銷商e絡(luò)盟宣布推出Cypress PSoC 6 BLE 先鋒套件,該套件由 Cypress 半導(dǎo)體公司專為物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)開發(fā)而打造,為工程師提供了使用全新PSoC 6 MCU 開始下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計的理想方式。
可穿戴設(shè)備大多都是通過藍(lán)牙來進(jìn)行數(shù)據(jù)通信,實現(xiàn)設(shè)備間的數(shù)據(jù)交換。與Bluetooth Classic相比較而言,BLE的低功耗特性對于可穿戴設(shè)備而言,在電池消耗上更具優(yōu)勢。某種程度上可以說,BLE成就了今天的可穿戴市場,反過來,可穿戴市場的崛起,讓BLE更具生命力了!
藍(lán)牙4.0帶來的熱潮,影響著智能設(shè)備的興起與創(chuàng)新,并向著物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域延伸。我們知道,現(xiàn)在移動設(shè)備上使用的藍(lán)牙大多是藍(lán)牙4.0,而藍(lán)牙4.0標(biāo)準(zhǔn)又包含了低功耗藍(lán)牙(BLE),相較于傳統(tǒng)藍(lán)牙,BLE技術(shù)最重要的特點有三個:低延遲、低功耗、低吞吐量。
意法半導(dǎo)體研制出一款立即可用的Bluetooth® Low Energy (BLE)智能藍(lán)牙模塊SPBTLE-1S,該模塊提供了射頻系統(tǒng)所需的全部元器件。新BLE藍(lán)牙模塊集成了意法半導(dǎo)體公司久經(jīng)市場檢驗及認(rèn)可的BlueNRG-1應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片(SoC)、平衡不平衡轉(zhuǎn)換器、高頻振蕩器和芯片天線等元器件。
聲明稱,新一代藍(lán)牙技術(shù)在現(xiàn)有規(guī)格的基礎(chǔ)上做了很大改進(jìn)。速度、距離及數(shù)據(jù)廣播性能據(jù)稱都有大幅提升。接下來,我們就來看看上述方面的改進(jìn)是如何升級現(xiàn)有應(yīng)用程序,并使 BLE 比其它同類技術(shù)更勝一籌。
TI將STK系列定位為下一代IoT演示套件,除了無線通信技術(shù),STK系列都板載了豐富的傳感器并實現(xiàn)了云端連接的功能,TI宣稱可在3分鐘內(nèi)實現(xiàn)快速體驗,看上去很美。
移動互聯(lián)科技公司紛紛進(jìn)入健康醫(yī)療領(lǐng)域,推出健康管理產(chǎn)品。將物聯(lián)網(wǎng)和云計算等技術(shù)應(yīng)用到健康管理產(chǎn)品中,監(jiān)測到的健康數(shù)據(jù)可以通過無線技術(shù)傳到手機(jī)等便攜設(shè)備。本方案是單模(BLE)技術(shù)的體脂和血氧監(jiān)測方案,專門面向?qū)Τ杀竞凸亩加休^高要求的無線方案。
TI的CC1350STK就是一款看上去不象開發(fā)板的開發(fā)板,它的正式名稱是TI CC1350 SensorTag。不像TI CC1350 LaunchPad,SensorTag看上去更像一個鑰匙扣上的小掛件,但卻能給你帶來TI CC1350的完整體驗,準(zhǔn)確的說是更加強(qiáng)悍的體驗,因為SensorTag上還集成了許多MEMS傳感器。
談及BLE低功耗協(xié)議,其實早在2010年時BLE 4.0協(xié)議就已提出,但那時候的智能硬件熱潮尚未到來,而主流的智能手機(jī)系統(tǒng)例如WP、iOS及Android等也缺乏對BLE新協(xié)議的支持,因此BLE功能未能夠大范圍的普及。而在過去的幾年中,智能硬件概念的炒作和相關(guān)產(chǎn)品的誕生如雨后春筍般,熱潮一波接著一波,BLE功能也成了目前智能手機(jī)的標(biāo)配。在大好的環(huán)境的激勵下,一些半導(dǎo)體廠商開始\"悶聲發(fā)大財\",推出一系列功能強(qiáng)大的BLE芯片,例如文中將要介紹的nRF52832芯片,便來自于Nordic半導(dǎo)體公司。
Holtek針對低功耗藍(lán)牙(BLE -- Bluetooth Low Energy)的應(yīng)用,推出透傳(Transparent Transmission)專用的BC7601及BC7602低功耗藍(lán)牙透傳控制器。適合健康醫(yī)療產(chǎn)品(Health Care Products)、家電產(chǎn)品(Home Appliances)、智能設(shè)備信息探詢(Beacons)等應(yīng)用。
與其它通信協(xié)議相比,BLE具備以下優(yōu)勢:BLE擁有極高的行業(yè)普及率,具備多廠商互操作性。據(jù)藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟預(yù)測,到2018年,90%的智能手機(jī)將支持BLE。此外,BLE 在 PC、智能電視等其它主機(jī)設(shè)備中也擁有很高的普及率