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BGA錫球

關(guān)注人關(guān)注

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BGA錫球與IMC生長(zhǎng)：微型化電子封裝的可靠性密碼

在新能源汽車電控系統(tǒng)、5G基站等高密度電子設(shè)備中，BGA（球柵陣列）封裝憑借其引腳密度高、信號(hào)傳輸快等優(yōu)勢(shì)，已成為芯片與PCB（印刷電路板）連接的核心技術(shù)。然而，BGA錫球與銅基板界面處形成的界面合金共化物（IMC，Intermetallic Compound），卻如同一把“雙刃劍”——既是焊接強(qiáng)度的保障，也是失效的潛在源頭。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2025-08-22

BGA錫球 IMC生長(zhǎng) 電子封裝