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PCB失效分析：BGA裂紋、爆板與坑裂的經(jīng)典成因及解決方案
在電子制造領(lǐng)域，PCB（印刷電路板）的可靠性直接決定了終端產(chǎn)品的性能與壽命。其中，BGA（球柵陣列）焊點裂紋、爆板及坑裂是三類典型失效模式，其成因涉及材料、工藝、設(shè)計等多維度因素。本文從失效機(jī)理出發(fā)，結(jié)合行業(yè)經(jīng)典案例，系統(tǒng)解析這三類問題的根源與解決方案。
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BGA裂紋與微孔：半導(dǎo)體封裝中的隱形殺手與防御策略
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，BGA（球柵陣列）封裝技術(shù)憑借其高引腳密度、低電阻電感和優(yōu)異散熱性能，已成為高性能芯片的主流封裝形式。然而，隨著芯片集成度與功率密度的持續(xù)提升，BGA焊點中的裂紋與微孔缺陷逐漸成為制約產(chǎn)品可靠性的核心問題。這些微觀缺陷不僅會降低焊點機(jī)械強(qiáng)度，更可能引發(fā)信號傳輸中斷、熱失效甚至整機(jī)故障。本文將從缺陷成因、檢測技術(shù)及工藝優(yōu)化三方面，系統(tǒng)解析BGA裂紋與微孔的防控之道。
