據(jù)業(yè)內(nèi)信息,近日天風國際證券分析師郭明錤發(fā)表信息表示,全新一代的A17仿生芯片不出意外的話將出現(xiàn)在iPhone 15系列的兩個Pro版本上,該芯片將采用目前最先進的3nm制程工藝,晶體管密度提升70%。
依托 Apple Silicon 的原生可兼容特性,DxO PureRAW 2 現(xiàn)已充分適配 Apple 的 M1 和 M2 處理器。 版本 2.1 還新增了對佳能最新款 EOS R 無反相機的支持,并推出更智能的批處理選項。
PI高度集成高壓IC,讓電動工具及自行車充電設(shè)備更環(huán)保、安全與高效
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